[发明专利]树脂组合物及使用该树脂组合物的绝缘膜和产品在审
申请号: | 201910370613.7 | 申请日: | 2019-05-06 |
公开(公告)号: | CN110467799A | 公开(公告)日: | 2019-11-19 |
发明(设计)人: | 郑炯美;金基石;沈智慧;李和泳 | 申请(专利权)人: | 三星电子株式会社 |
主分类号: | C08L63/04 | 分类号: | C08L63/04;C08L63/00;C08K7/18;C08J5/18 |
代理公司: | 11286 北京铭硕知识产权代理有限公司 | 代理人: | 包国菊;金光军<国际申请>=<国际公布> |
地址: | 韩国京畿*** | 国省代码: | 韩国;KR |
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摘要: | 本发明提供一种用于印刷电路板和集成电路(IC)封装件的树脂组合物以及使用该树脂组合物的绝缘膜和产品。所述树脂组合物包括:包含环氧基的环氧树脂复合物,基于100重量份的环氧树脂复合物,所述环氧树脂复合物包含5至20重量份的双酚A型环氧树脂、30至60重量份的甲酚酚醛清漆环氧树脂、20至35重量份的磷基阻燃环氧树脂以及5至30重量份的橡胶改性环氧树脂;氨基三嗪类硬化剂;硬化促进剂;填料;以及基于100重量份的所述环氧树脂复合物,0.01至5重量份的表面改性剂。 | ||
搜索关键词: | 重量份 环氧树脂复合物 树脂组合物 环氧树脂 橡胶改性环氧树脂 双酚A型环氧树脂 甲酚酚醛清漆 表面改性剂 印刷电路板 硬化促进剂 氨基三嗪 磷基阻燃 封装件 环氧基 绝缘膜 硬化剂 集成电路 | ||
【主权项】:
1.一种树脂组合物,包括:/n环氧树脂复合物,基于100重量份的所述环氧树脂复合物,所述环氧树脂复合物包含5至20重量份的双酚A型环氧树脂、30至60重量份的甲酚酚醛清漆环氧树脂、20至35重量份的磷基阻燃环氧树脂以及5至30重量份的橡胶改性环氧树脂;/n氨基三嗪类硬化剂;/n硬化促进剂;/n填料;以及/n基于100重量份的所述环氧树脂复合物,0.01至5重量份的表面改性剂。/n
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