[发明专利]太阳能芯片封装方法及太阳能芯片在审
| 申请号： | 201910366329.2 | 申请日： | 2019-04-30 |
| 公开（公告）号： | CN111952390A | 公开（公告）日： | 2020-11-17 |
| 发明（设计）人： | 吴振省;黄旭 | 申请（专利权）人： | 北京汉能光伏技术有限公司 |
| 主分类号： | H01L31/048 | 分类号： | H01L31/048 |
| 代理公司： | 北京志霖恒远知识产权代理事务所(普通合伙) 11435 | 代理人： | 郭栋梁 |
| 地址： | 101499 北*** | 国省代码： | 北京;11 |
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| 摘要： | 本发明实施例提供了一种太阳能芯片封装方法，以解决一次层压极易出现层压不良的问题。其中，所述太阳能芯片封装方法，包括：依次铺设第一阻隔层、第一胶膜层、芯片层、第二胶膜层和第二阻隔层，所述芯片层包括太阳能电池芯片和装饰片；对所述依次铺设的第一阻隔层、第一胶膜层、芯片层、第二胶膜层和第二阻隔层进行加压加热处理，形成一次层压件；依次铺设底布、第三胶膜层、所述一次层压件、第四胶膜层和前板；以及对所述依次铺设的底布、第三胶膜层、所述一次层压件、第四胶膜层和前板进行加压加热处理，形成二次层压件。本发明实施例所提供的太阳能芯片封装方法有效提高了太阳能芯片封装的质量及稳定性。 | ||
| 搜索关键词： | 太阳能 芯片 封装 方法 | ||
【主权项】：
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L31-00 对红外辐射、光、较短波长的电磁辐射，或微粒辐射敏感的，并且专门适用于把这样的辐射能转换为电能的，或者专门适用于通过这样的辐射进行电能控制的半导体器件；专门适用于制造或处理这些半导体器件或其部件的方法或
H01L31-02 .零部件
H01L31-0248 .以其半导体本体为特征的
H01L31-04 .用作转换器件的
H01L31-08 .其中的辐射控制通过该器件的电流的，例如光敏电阻器
H01L31-12 .与如在一个共用衬底内或其上形成的，一个或多个电光源，如场致发光光源在结构上相连的，并与其电光源在电气上或光学上相耦合的
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