[发明专利]一种电路板的制作工艺

摘要

本发明提供了一种电路板的制作工艺，包括以下步骤：S1双面板加工、a1钻孔、a2一次电镀、a3树脂塞孔、a4二次电镀、a5干膜、a6蚀刻、a7捞型、S2铜基板加工、b1钻孔、b2捞型、b3砂带研磨、S3导热胶加工、c1钻孔、c2捞型、S4压合、S5钻孔、S6干膜、S7二铜、S8蚀刻、S9防焊、S10文字、S11镍钯金、S12测试。本发明提供的电路板的制作工艺，先分别对双面板、铜基板、导热胶进行加工，严格控制其钻孔精度，提升压合后的产品质量。

主权项

1.一种电路板的制作工艺，其特征在于，包括以下步骤：S1双面板加工：具体包括以下步骤a1～a7；a1钻孔：准备一双面板，对双面板进行钻孔，形成第一盲孔；a2一次电镀：对双面板进行电镀铜，双面板表面以及第一盲孔内壁形成第一铜箔，覆铜后的第一盲孔形成第一化金孔；a3树脂塞孔：对第一化金孔进行树脂塞孔，树脂固化形成第一铜塞孔，然后使用砂带研磨第一铜塞孔端面；a4二次电镀：对双面板进行二次电镀铜；a5干膜：在双面板的上下两端面进行干膜贴膜处理以形成线路图形；a6蚀刻：将双面板的上下两端面非线路部分蚀刻掉；a7捞型：按照成品的结构锣出外形；S2铜基板加工：具体包括以下步骤b1～b3；b1钻孔：准备一铜基板，对铜基板进行钻孔，形成第二盲孔；b2捞型：按照成品的结构锣出外形；b3砂带研磨：用砂带将铜基板板面披锋研磨掉；S3导热胶加工：具体包括以下步骤c1～c2；c1钻孔：准备一片导热胶，对导热胶进行钻孔，形成第三盲孔；c2捞型：按照成品的结构锣出外形；S4压合：将双面板、导热胶、铜基板依次叠设，边缘用铆钉固定，置于热压机中压合成型，制得半成品电路板；S5钻孔：将半成品电路板的四个边缘进行钻孔，形成安装孔；S6干膜：在半成品电路板的下端面进行干膜贴膜处理，形成线路图形；S7二铜：在线路图形表面镀铜、镀锡；S8蚀刻：将半成品电路板的下端面非线路部分蚀刻掉；S9防焊：在半成品电路板上下两端面的外层线路上印刷一层均匀的防焊油墨层，防止焊接时造成的短路；S10文字：标识出各零件在半成品电路板上的位置；S11镍钯金：对半成品电路板上下两端面依次进行除油、微蚀、预浸、活化、沉镍、沉钯、沉金、烘干工序，制得成品电路板；S12测试：对成品电路板进行电性测试。