[发明专利]批量转移头及其加工方法有效
| 申请号： | 201910354430.6 | 申请日： | 2019-04-29 |
| 公开（公告）号： | CN111863690B | 公开（公告）日： | 2023-10-20 |
| 发明（设计）人： | 邢汝博 | 申请（专利权）人： | 成都辰显光电有限公司 |
| 主分类号： | H01L21/683 | 分类号： | H01L21/683;H01L33/00;H01L21/677 |
| 代理公司： | 北京华进京联知识产权代理有限公司 11606 | 代理人： | 李姣姣 |
| 地址： | 611731 四*** | 国省代码： | 四川;51 |
| 权利要求书： | 查看更多 | 说明书： | 查看更多 |
| 摘要： | 本申请提供一种批量转移头及其加工方法。所述批量转移头包括弹性衬底和刚性吸头组，所述刚性吸头组包括若干刚性吸头，所述刚性吸头组设置于所述弹性衬底上，以通过所述弹性衬底的形变调节所述刚性吸头组所包括的每一刚性吸头的位置，使之能够与对应的待转移芯片进行贴合，减少由于待转移芯片加工时的工艺波动而导致的虚贴合或者未贴合情况，可以增加刚性吸头组所能吸附的待转移芯片数量，提高转移效率。 | ||
| 搜索关键词： | 批量 转移 及其 加工 方法 | ||
【主权项】：
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
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