[发明专利]批量转移头及其加工方法有效
| 申请号: | 201910354430.6 | 申请日: | 2019-04-29 |
| 公开(公告)号: | CN111863690B | 公开(公告)日: | 2023-10-20 |
| 发明(设计)人: | 邢汝博 | 申请(专利权)人: | 成都辰显光电有限公司 |
| 主分类号: | H01L21/683 | 分类号: | H01L21/683;H01L33/00;H01L21/677 |
| 代理公司: | 北京华进京联知识产权代理有限公司 11606 | 代理人: | 李姣姣 |
| 地址: | 611731 四*** | 国省代码: | 四川;51 |
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| 摘要: | |||
| 搜索关键词: | 批量 转移 及其 加工 方法 | ||
本申请提供一种批量转移头及其加工方法。所述批量转移头包括弹性衬底和刚性吸头组,所述刚性吸头组包括若干刚性吸头,所述刚性吸头组设置于所述弹性衬底上,以通过所述弹性衬底的形变调节所述刚性吸头组所包括的每一刚性吸头的位置,使之能够与对应的待转移芯片进行贴合,减少由于待转移芯片加工时的工艺波动而导致的虚贴合或者未贴合情况,可以增加刚性吸头组所能吸附的待转移芯片数量,提高转移效率。
技术领域
本申请涉及显示技术领域,尤其涉及一种批量转移头及其加工方法。
背景技术
Micro-LED相对目前的显示技术具有寿命长、可靠性高、亮度高、功耗低等技术特点,预期在车载、穿戴、户内外超大屏等领域有广泛的应用,是当前显示技术发展的新热点和最前沿。当前,在针对Micro-LED显示面板的LED芯片进行加工时,通常都是成批量的形成在同一载板上,后续再将该载板上的LED芯片成批量的进行转移。在LED芯片转移过程中,LED芯片单次转移的数量对LED芯片的转移效率和显示面板的加工效率及成本有着非常重要的影响。
发明内容
为提高批量转移的数量,本申请提供一种批量转移头及其加工方法。
根据本申请的实施例的第一方面,提供一种批量转移头,所述批量转移头包括弹性衬底和刚性吸头组,所述刚性吸头组包括若干刚性吸头,所述刚性吸头组设置于所述弹性衬底上,以通过所述弹性衬底的形变调节所述刚性吸头组内所包括的每一刚性吸头的位置。
可选的,所述批量转移头还包括:
基板,所述弹性衬底设置于所述基板上,且所述弹性衬底位于所述基板和所述刚性吸头组之间。通过基板限制弹性衬底朝向远离刚性吸头组的一侧扩张,确保能够通过弹性衬底调整每一刚性吸头的位置。
可选的,每一刚性吸头包括:
相分离的第一电极和第二电极;
绝缘层,所述绝缘层覆盖所述第一电极和所述第二电极,所述第一电极和所述第二电极位于所述绝缘层和所述弹性衬底之间;
其中,所述第一电极和所述第二电极中的一方通正电压、另一方通负电压,所述绝缘表面产生感应电荷,以吸附目标物。
可选的,所述刚性吸头组内的所有刚性吸头共用同一绝缘层。
可选的,所述批量转移头还包括:
强化层,所述强化层对应于所述刚性吸头组每一所述刚性吸头设置,且所述强化层位于所述弹性衬底和对应的所述刚性吸头之间。相对于弹性衬底与刚性吸头直接接触的技术方案,可以通过强化层缓冲部分直接作用在刚性吸头上的作用力,降低刚性吸头所包括金属电极的折弯或者断裂的概率。
可选的,所述强化层采用下述至少之一的材质制成:
光刻胶、氧化硅、液体玻璃。
可选的,所述弹性衬底采用下述至少之一的材质制成:
聚二甲基硅氧烷、硅橡胶、聚氨酯。
根据本申请实施例的第二方面,提供一种批量转移头的加工方法,包括:
获取第一基板;
在所述第一基板上形成刚性吸头组,所述刚性吸头组包括若干刚性吸头;
在所述刚性吸头组远离所述第一基板一侧形成弹性衬底;
在所述弹性衬底上远离所述第一基板的一侧形成第二基板;
去除所述第一基板,获得所述批量转移头。
可选的,在所述第一基板上形成刚性吸头组,还包括:
在所述第一基板上形成绝缘层;
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