[发明专利]一种复合材料层裂二维计算方法有效
申请号: | 201910349348.4 | 申请日: | 2019-04-28 |
公开(公告)号: | CN110245376B | 公开(公告)日: | 2023-04-07 |
发明(设计)人: | 江勇;范志超;陈学东;吴乔国 | 申请(专利权)人: | 合肥通用机械研究院有限公司;合肥通用机械研究院特种设备检验站有限公司 |
主分类号: | G06F30/23 | 分类号: | G06F30/23;G06F119/14 |
代理公司: | 合肥和瑞知识产权代理事务所(普通合伙) 34118 | 代理人: | 王挺;洪琴 |
地址: | 230031 安徽*** | 国省代码: | 安徽;34 |
权利要求书: | 查看更多 | 说明书: | 查看更多 |
摘要: | 本发明公开了一种复合材料层裂二维计算方法,该方法包括以下步骤:S1,采用扩展有限元法求解节点位移;S2,基于虚拟裂纹闭合技术,获得层裂裂纹尖端能量释放率;S3,判断层裂是否扩展;S4,达到预定载荷或结构失效,结束计算。该发明的优点在于:本发明将虚拟裂纹闭合技术和扩展有限元法结合起来,由于采用扩展有限元表征层裂裂纹,网格划分时单元边界无需与裂纹形貌相吻合,模拟层裂扩展时也无需重新划分网格;降低了层裂模拟对单元尺寸的要求,计算结果相对粘聚单元法更加准确;进行层裂扩展分析时,无需迭代,提高了计算效率。 | ||
搜索关键词: | 一种 复合材料 二维 计算方法 | ||
【主权项】:
1.一种复合材料层裂二维计算方法,其特征在于,层裂产生的裂纹包括裂纹面和裂纹尖端,该方法包括以下步骤:S1,采用扩展有限元法求解节点位移;S2,基于虚拟裂纹扩展技术,获得层裂裂纹尖端能量释放率;S3,判断层裂是否扩展;S4,达到预定载荷或结构失效,结束计算。
下载完整专利技术内容需要扣除积分,VIP会员可以免费下载。
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息,商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于合肥通用机械研究院有限公司;合肥通用机械研究院特种设备检验站有限公司,未经合肥通用机械研究院有限公司;合肥通用机械研究院特种设备检验站有限公司许可,擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作,请联系【客服】
本文链接:http://www.vipzhuanli.com/patent/201910349348.4/,转载请声明来源钻瓜专利网。
- 上一篇:电路板焊接的分析方法、装置和设备
- 下一篇:一种出行方案推荐方法及推荐系统