[发明专利]一种测量压接IGBT模块芯片电流的PCB罗氏线圈有效
| 申请号： | 201910341855.3 | 申请日： | 2019-04-26 |
| 公开（公告）号： | CN110133354B | 公开（公告）日： | 2020-07-10 |
| 发明（设计）人： | 梁琳;韩鲁斌 | 申请（专利权）人： | 华中科技大学 |
| 主分类号： | G01R19/00 | 分类号： | G01R19/00;H01F27/28;H01F38/24 |
| 代理公司： | 华中科技大学专利中心 42201 | 代理人： | 曹葆青;李智 |
| 地址： | 430074 湖北*** | 国省代码： | 湖北;42 |
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| 摘要： | 本发明公开了一种测量压接IGBT模块芯片电流的PCB罗氏线圈，包括：圆形PCB底板、凸台穿孔、测量线圈；多个凸台穿孔分布在圆形PCB底板上，分布的位置和大小与压接IGBT模块内部的凸台结构对应；测量线圈通过圆形PCB底板上下层走线和通孔形成多匝的线圈结构，均匀分布在每个凸台穿孔周围；PCB罗氏线圈嵌在压接IGBT模块内部的凸台结构之间，并叠加在压接IGBT模块内部的栅极走线PCB上；当凸台支路中流过变化的电流，在对应的测量线圈产生感应电势，通过对感应电势进行积分变换得到凸台支路的电流变化。本发明的PCB罗氏线圈可以测量任意位置支路的电流，提高电流测量精度，操作简单，且大大降低了压接IGBT模块并联支路的电流测量成本。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 测量 igbt 模块 芯片 电流 pcb 线圈 | ||
【主权项】：
1.一种测量压接IGBT模块芯片电流的PCB罗氏线圈，其特征在于，所述PCB罗氏线圈嵌在所述压接IGBT模块内部的凸台结构之间，并叠加在所述压接IGBT模块内部的栅极走线PCB上；所述PCB罗氏线圈包括：圆形PCB底板、凸台穿孔、测量线圈；多个所述凸台穿孔分布在所述圆形PCB底板上，分布的位置和大小与所述压接IGBT模块内部的凸台结构对应；所述测量线圈通过所述圆形PCB底板上下层走线和通孔形成多匝的线圈结构，均匀分布在每个凸台穿孔周围，用于测量凸台电流。
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