[发明专利]一种测量压接IGBT模块芯片电流的PCB罗氏线圈

权利要求书

1.一种测量压接IGBT模块芯片电流的PCB罗氏线圈，其特征在于，所述PCB罗氏线圈嵌在所述压接IGBT模块内部的凸台结构之间，并叠加在所述压接IGBT模块内部的栅极走线PCB上；

所述PCB罗氏线圈包括：圆形PCB底板、凸台穿孔、测量线圈；

多个所述凸台穿孔分布在所述圆形PCB底板上，分布的位置和大小与所述压接IGBT模块内部的凸台结构对应；

所述测量线圈通过所述圆形PCB底板上下层走线和通孔形成方形环绕的多匝的线圈结构，均匀分布在每个凸台穿孔周围，用于测量凸台电流；每个测量线圈的两个进线和出线端通过PCB走线集中引到固定位置；PCB底板上层绕制有一圈回绕线，回绕线包围的面积与所述测量线圈围绕的等效面积相等；且线圈匝数越多，互感电压越大，电流测量精度越高；所述测量线圈的宽度和长度尽可能大以增大互感值和互感电压，减小波动干扰。

2.根据权利要求1所述的一种测量压接IGBT模块芯片电流的PCB罗氏线圈，其特征在于，每匝线圈所在的平面与所述PCB罗氏线圈平面垂直。

3.根据权利要求1所述的一种测量压接IGBT模块芯片电流的PCB罗氏线圈，分布在每个凸台穿孔周围的测量线圈数量和结构相同。

4.根据权利要求3所述的一种测量压接IGBT模块芯片电流的PCB罗氏线圈，其特征在于，所述测量线圈为52匝。

5.根据权利要求4所述的一种测量压接IGBT模块芯片电流的PCB罗氏线圈，所述测量线圈的每匝线圈长度和宽度分别为2mm和1.6mm。

6.根据权利要求1-5任一项所述的一种测量压接IGBT模块芯片电流的PCB罗氏线圈，其特征在于，在电流测量过程中，使嵌入所述PCB罗氏线圈的IGBT模块远离外部导体，并使外部导体的电流方向不与所述IGBT模块内芯片电流方向垂直。