[发明专利]光电元件封装体有效
| 申请号： | 201910316998.9 | 申请日： | 2019-04-19 |
| 公开（公告）号： | CN111048654B | 公开（公告）日： | 2021-10-22 |
| 发明（设计）人： | 郭燕静;洪健彰;廖贞慧;黄奕翔;叶树棠;戴宏明;陈鸿毅 | 申请（专利权）人： | 财团法人工业技术研究院;创智智权管理顾问股份有限公司 |
| 主分类号： | H01L33/54 | 分类号： | H01L33/54;H01L33/56;H01L33/50 |
| 代理公司： | 北京市柳沈律师事务所 11105 | 代理人： | 陈小雯 |
| 地址： | 中国台*** | 国省代码： | 台湾;71 |
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| 摘要： | 本发明公开一种光电元件封装体，其包括基板、至少一光电元件、第一阻障层、波长转换层以及第二阻障层。光电元件配置于基板上。第一阻障层配置于基板上且覆盖光电元件。波长转换层配置于第一阻障层上。第二阻障层覆盖波长转换层。第一阻障层的成份组成包含氮元素含量大于0at％至10at％、氧元素含量介于50at％至70at％以及硅元素含量介于30at％至50at％。 | ||
| 搜索关键词： | 光电 元件 封装 | ||
【主权项】：
暂无信息
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