[发明专利]集成电路及其制造方法在审

专利信息
申请号: 201910316398.2 申请日: 2019-04-19
公开(公告)号: CN111834370A 公开(公告)日: 2020-10-27
发明(设计)人: 蔡耀庭;庄哲辅;张荣和;廖修汉 申请(专利权)人: 华邦电子股份有限公司
主分类号: H01L27/11524 分类号: H01L27/11524;H01L27/11529;H01L27/11536;H01L21/768
代理公司: 北京同立钧成知识产权代理有限公司 11205 代理人: 罗英;臧建明
地址: 中国台湾台*** 国省代码: 台湾;71
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摘要: 发明提供一种集成电路,包括衬底、多个第一栅极结构、顺应保护层、第二栅极结构、源极区与漏极区。衬底具有晶胞区与周边区。多个第一栅极结构配置于晶胞区。顺应保护层包覆每一第一栅极结构的顶面与侧壁。第二栅极结构配置于周边区。源极区与漏极区配置于第二栅极结构两侧的衬底中。另提供一种集成电路的制造方法。本发明可以保护第一栅极结构不受移动离子的干扰,避免移动离子对组件造成损害。此外,在本发明可以有效地控制源极区与漏极区的扩散,将周边区的组件控制在较小的栅极长度,进而可以缩小集成电路中周边区的组件尺寸。
搜索关键词: 集成电路 及其 制造 方法
【主权项】:
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