[发明专利]一种焊点与基板拉伸强度的检测方法和设备在审
| 申请号： | 201910313898.0 | 申请日： | 2019-04-18 |
| 公开（公告）号： | CN109916744A | 公开（公告）日： | 2019-06-21 |
| 发明（设计）人： | 张永康;张冲;金捷 | 申请（专利权）人： | 广东工业大学 |
| 主分类号： | G01N3/30 | 分类号： | G01N3/30 |
| 代理公司： | 北京集佳知识产权代理有限公司 11227 | 代理人： | 罗满 |
| 地址： | 510060 广东省*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | 本申请公开了一种焊点与基板拉伸强度的检测方法，包括：采用激光冲击法确定待测芯片样品的焊点脱落时的能量阈值；按照能量阈值采用PVDF装置获取能量阈值产生的冲击波的压力时空特性；根据压力时空特性及待测芯片样品的材料性能参数利用有限元建立数值模型，得到冲击波的衰减及反射规律；根据衰减及反射规律获取焊点与基板界面的应力历史曲线，并根据应力曲线获取焊点与基板之间的拉伸强度。可见，本申请提高了焊点与基板之间的拉伸强度获取的准确度。本申请同时还提供了一种焊点与基板拉伸强度的检测设备，具有上述有益效果。 | ||
| 搜索关键词： | 焊点 基板拉伸 基板 待测芯片 时空特性 冲击波 拉伸 衰减 反射 申请 材料性能参数 方法和设备 焊点脱落 激光冲击 检测设备 强度获取 数值模型 应力历史 应力曲线 阈值产生 准确度 检测 | ||
【主权项】：
1.一种焊点与基板拉伸强度的检测方法，其特征在于，包括：采用激光冲击法确定待测芯片样品的焊点脱落时的能量阈值；按照所述能量阈值采用PVDF装置获取所述能量阈值产生的冲击波的压力时空特性；根据所述压力时空特性及所述待测芯片样品的材料性能参数利用有限元建立数值模型，得到所述冲击波的衰减及反射规律；根据所述衰减及反射规律获取所述焊点与基板界面的应力历史曲线，并根据所述应力曲线获取所述焊点与所述基板之间的拉伸强度。
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