[发明专利]一种低温烧结LTCC用导电银浆有效
| 申请号： | 201910312643.2 | 申请日： | 2019-04-18 |
| 公开（公告）号： | CN110047611B | 公开（公告）日： | 2021-06-01 |
| 发明（设计）人： | 段磊;齐世顺 | 申请（专利权）人： | 北京元六鸿远电子科技股份有限公司 |
| 主分类号： | H01B1/22 | 分类号： | H01B1/22 |
| 代理公司： | 北京汇信合知识产权代理有限公司 11335 | 代理人： | 姚瑶 |
| 地址： | 100070 北京市丰台*** | 国省代码： | 北京;11 |
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| 摘要： |
本发明公开了一种低温烧结LTCC用导电银浆，包括：银粉80.0～88.0wt.％、玻璃粉0.2～5.0wt.％和有机载体7.0～19.8wt.％；银粉包括纳米银粉、微晶状银粉和片状银粉，纳米银粉与微晶状银粉的重量比为(2.5～3.0)：1，纳米银粉和微晶状银粉的重量和与片状银粉的重量比为(7.0～10)：1；玻璃粉包括Bi |
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| 搜索关键词： | 一种 低温 烧结 ltcc 导电 | ||
【主权项】：
1.一种低温烧结LTCC用导电银浆，其特征在于，包括：银粉80.0～88.0wt.％、玻璃粉0.2～5.0wt.％和有机载体7.0～19.8wt.％；其中：所述银粉包括纳米银粉、微晶状银粉和片状银粉，所述纳米银粉的平均粒径为0.40～0.80μm，所述微晶状银粉的平均粒径为1.2～2.5μm，所述片状银粉的平均粒径为3.0～6.0μm，所述纳米银粉与微晶状银粉的重量比为(2.5～3.0)：1，所述纳米银粉和微晶状银粉的重量和与片状银粉的重量比为(7.0～10)：1；所述玻璃粉包括Bi2O3 35.0～65.0wt.％、ZnO 5.0～20.0wt.％、SiO28.0～25.0wt.％、H3BO3 5.0～40.0wt.％、Al2O3 2.0～22.0wt.％、MgO 1.0～6.0％wt.％、La2O3 0.2～2.0wt.％和Nd2O3 0.2～0.7wt.％。
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