[发明专利]一种低温烧结LTCC用导电银浆

说明书

本发明公开了一种低温烧结LTCC用导电银浆，包括：银粉80.0～88.0wt.％、玻璃粉0.2～5.0wt.％和有机载体7.0～19.8wt.％；银粉包括纳米银粉、微晶状银粉和片状银粉，纳米银粉与微晶状银粉的重量比为(2.5～3.0)：1，纳米银粉和微晶状银粉的重量和与片状银粉的重量比为(7.0～10)：1；玻璃粉包括Bi₂O₃、ZnO、SiO₂、H₃BO₃、Al₂O₃、MgO、La₂O₃和Nd₂O₃。本发明的导电浆料，不含铅、性能优异，烧结温度600～650℃，烧结后的LTCC产品附着力优异且具有良好的银层致密性；解决了杜邦浆料与自制LTCC瓷料烧结不匹配的问题。

技术领域

本发明涉及LTCC技术领域，具体涉及一种低温烧结LTCC用导电银浆。

背景技术

随着电子通讯技术的发展，尤其是近几年5G通信技术的快速推广，要求电子产品必须具备小型化、多功能化、高可靠等特点。低温共烧陶瓷技术(Low Temperature Co-fired Ceramic，LTCC)是一种整合组件技术，因其优异的电子、热机械特性已经成为未来电子元件集成化、模组化的首选。目前，LTCC技术的应用领域涉及LED封装、移动通信、汽车电子、医疗电子、航空航天及军事电子等。

在LTCC技术的应用过程中，需要LTCC生瓷带与电极浆料匹配性良好，才能保证产品在烧结过程中的平整度以及电极图案的精准度。由于在LTCC生瓷带方面与国外厂商存在明显的差距，目前我国所使用的LTCC生瓷带基本被Ferro、Dupont等国际厂商垄断，相应的所使用的电极浆料也基本被生瓷带供应商控制，这导致我国研发生产的LTCC器件成品高昂，更重要的是核心关键技术受制于人。近年来，国家在电子元器件领域内国产化的要求越来越迫切，部分国内厂商已经逐步开发自主LTCC生瓷带，但是在电极浆料的开发方面与国外厂商还存在较大的差距，还未完全掌握LTCC导电浆料所需的玻璃粉、银粉和有机载体等基础材料的关键技术。因此开发出自主知识产权、与LTCC生瓷带相匹配的导电浆料，对于LTCC领域的发展具有重要意义。由于LTCC工艺容差性小、工艺对接及控制指标较高，在开发LTCC用电极浆料过程中，必须全面考虑与LTCC生瓷带之间的匹配性，其中主要包括烧结收缩行为匹配、热膨胀系数匹配及化学相容性匹配这三方面。

综上，为适应自主LTCC生瓷带的应用需求，亟需开发出能与生瓷带匹配的导电银浆，从而推动我国LTCC领域自主化和国产化进程。

发明内容

针对上述问题中存在的不足之处，本发明提供一种低温烧结LTCC用导电银浆。

本发明公开了一种低温烧结LTCC用导电银浆，包括：银粉80.0～88.0wt.％、玻璃粉0.2～5.0wt.％和有机载体7.0～19.8wt.％；其中：

所述银粉包括纳米银粉、微晶状银粉和片状银粉，所述纳米银粉的平均粒径为0.40～0.80μm，所述微晶状银粉的平均粒径为1.2～2.5μm，所述片状银粉的平均粒径为3.0～6.0μm，所述纳米银粉与微晶状银粉的重量比为(2.5～3.0)：1，所述纳米银粉和微晶状银粉的重量和与片状银粉的重量比为(7.0～10)：1；

所述玻璃粉包括Bi₂O₃ 35.0～65.0wt.％、ZnO 5.0～20.0wt.％、SiO₂ 8.0～25.0wt.％、H₃BO₃ 5.0～40.0wt.％、Al₂O₃ 2.0～22.0wt.％、MgO 1.0～6.0％wt.％、La₂O₃0.2～2.0wt.％和Nd₂O₃ 0.2～0.7wt.％。