[发明专利]一体式多层陶瓷封装管座在审
| 申请号： | 201910306150.8 | 申请日： | 2019-04-11 |
| 公开（公告）号： | CN111816616A | 公开（公告）日： | 2020-10-23 |
| 发明（设计）人： | 张志昇 | 申请（专利权）人： | 张志昇 |
| 主分类号： | H01L23/055 | 分类号： | H01L23/055 |
| 代理公司： | 暂无信息 | 代理人： | 暂无信息 |
| 地址： | 518055 广东省深*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | 本发明公开了一个通讯设备上的一个重要零件——一体式多层陶瓷封装管座。它是一体式多层陶瓷线路及芯片安装基座；由于它在设备中的重要性，气密性需要满足＜1×10‑9Pa·m3/s(He)需求；它具有体积小、耐高温、一致性、标准化等特点；采用插配式设计，组装效率高；可按需求(圆型/方型)定制，适合批量生产；适用于光通信、医疗、汽车和电子等行业领域。本发明采用上述技术方案后，避免了常规金属管座依靠标记点定位，组装效率低等不足；便于大批量生产，降低生产成本，提高了企业的经济效益和竞争力。 | ||
| 搜索关键词： | 体式 多层 陶瓷封装 | ||
【主权项】：
暂无信息
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