[发明专利]槽体自动开关盖机构及其工作方式在审
申请号: | 201910305377.0 | 申请日: | 2019-04-16 |
公开(公告)号: | CN109979860A | 公开(公告)日: | 2019-07-05 |
发明(设计)人: | 崔正宏;罗文滨 | 申请(专利权)人: | 安徽宏实自动化装备有限公司 |
主分类号: | H01L21/67 | 分类号: | H01L21/67 |
代理公司: | 北京和信华成知识产权代理事务所(普通合伙) 11390 | 代理人: | 胡剑辉 |
地址: | 230001 安徽省合*** | 国省代码: | 安徽;34 |
权利要求书: | 查看更多 | 说明书: | 查看更多 |
摘要: | 本发明公开了槽体自动开关盖机构及其工作方式,包括第一侧板及其平行设置的第二侧板,所述第一侧板和第二侧板之间对称转动连接有两个第一盖板,所述第一侧板背离第二侧板的外侧面对应两个第一盖板转轴所在位置处对称设置的两个连接架,两个所述连接架均与对应的气缸保护架焊接,所述气缸保护架的内部固定有旋转气缸。本发明中,通过旋转气缸带动第一盖板及其转动连接的第二盖板实现对槽体端口的封挡,开启和关闭占据的空间小,便于工人操作;过橡胶带顶面的卡条与卡槽卡合,实现第一盖板和第二盖板之间的密封,通过第二橡胶条和第三橡胶条的贴靠,实现第一盖板和第二盖板底面与档条顶面之间的密封,保证槽体端口的密封性。 | ||
搜索关键词: | 盖板 侧板 自动开关盖 槽体端口 旋转气缸 转动连接 保护架 连接架 橡胶条 槽体 气缸 密封 对称设置 盖板底面 盖板转轴 内部固定 平行设置 卡槽卡 密封性 橡胶带 档条 顶面 封挡 卡条 贴靠 焊接 对称 背离 占据 保证 | ||
【主权项】:
1.槽体自动开关盖机构,其特征在于,包括第一侧板(4)及其平行设置的第二侧板(8),所述第一侧板(4)和第二侧板(8)之间对称转动连接有两个第一盖板(5),所述第一侧板(4)背离第二侧板(8)的外侧面对应两个第一盖板(5)转轴所在位置处对称设置的两个连接架(1),两个所述连接架(1)均与对应的气缸保护架(3)焊接,所述气缸保护架(3)的内部固定有旋转气缸(2),所述旋转气缸(2)通过旋转轴(11)与对应位置的第一盖板(5)传动连接;所述第一侧板(4)和第二侧板(8)二者的相对面位于第一盖板(5)转轴处的下部焊接有延伸至第一侧板(4)和第二侧板(8)两侧的档条(10),所述第一侧板(4)和第二侧板(8)的相对面位于档条(10)的上部均对称开设有两个弧形引导槽(7),所述第一盖板(5)远离转轴的端部底面通过铰链(15)与第二盖板(6)转动连接,所述第二盖板(6)由固定盖板(61)以及端部滑动连接的活动盖板(62)组成,所述固定盖板(61)的两外侧壁焊接有延伸至弧形引导槽(7)内的轮轴(611),所述轮轴(611)的外壁转动套接有与弧形引导槽(7)内壁贴靠的滚轮(612),所述固定盖板(61)相对活动盖板(62)的侧面等距开设有四个滑杆槽(613),所述活动盖板(62)的截面为L型,所述活动盖板(62)相对四个滑杆槽(613)的端面对应四个滑杆槽(613)的所在位置焊接有插杆(621),所述插杆(621)的外壁套接有连接活动盖板(62)和固定盖板(61)的拉伸弹簧(63),所述活动盖板(62)相对四个滑杆槽(613)的端面内部等距嵌入安装有三个磁铁片(622),所述活动盖板(62)背离三个磁铁片(622)的端面粘附固定有第一橡胶条(623);所述第一盖板(5)和第二盖板(6)的底面之间连接有橡胶带(13),所述第一盖板(5)和第二盖板(6)的底面对应橡胶带(13)侧边位置开设有卡槽(14),所述橡胶带(13)的顶面对应卡槽(14)所在位置处设置有卡条(131)。
下载完整专利技术内容需要扣除积分,VIP会员可以免费下载。
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息,商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于安徽宏实自动化装备有限公司,未经安徽宏实自动化装备有限公司许可,擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作,请联系【客服】
本文链接:http://www.vipzhuanli.com/patent/201910305377.0/,转载请声明来源钻瓜专利网。
- 上一篇:一种槽体支撑机构及其使用方法
- 下一篇:一种车用整流二极管碱刻蚀装置
- 同类专利
- 专利分类
H01 基本电气元件
H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造
H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造