[发明专利]印刷电路板结构及其制造方法有效
| 申请号： | 201910299790.0 | 申请日： | 2019-04-15 |
| 公开（公告）号： | CN110784994B | 公开（公告）日： | 2022-02-22 |
| 发明（设计）人： | 曹佩华;吕宗兴;朱立寰 | 申请（专利权）人： | 台湾积体电路制造股份有限公司 |
| 主分类号： | H05K1/02 | 分类号： | H05K1/02;H05K1/03;H05K3/28;H05K3/46 |
| 代理公司： | 北京律诚同业知识产权代理有限公司 11006 | 代理人： | 徐金国 |
| 地址： | 中国台湾新竹市*** | 国省代码： | 台湾;71 |
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| 摘要： | 一种印刷电路板结构及其制造方法。一般而言，本揭露提供关于印刷电路板(printed circuit board，PCB)的多个例示实施例。在一实施例中，结构包含PCB，PCB包括具有各自的金属层的多个绝缘层，且此些金属层是配置在绝缘层之间。此些绝缘层的多个第一层的每一者包括第一玻璃纤维含量。此些绝缘层的第二层的每一者具有少于第一玻璃纤维含量的第二玻璃纤维含量。举例来说，在一些实施例中，第二绝缘层不包含玻璃纤维基体。 | ||
| 搜索关键词： | 印刷 电路板 结构 及其 制造 方法 | ||
【主权项】：
1.一种印刷电路板结构，其特征在于，该印刷电路板结构包含：/n一印刷电路板，包括具有各自的多个金属层的多个绝缘层，所述多个金属层是配置在所述多个绝缘层之间，其中/n所述多个绝缘层的多个第一层的每一者包括一第一玻璃纤维含量；以及/n所述多个绝缘层的一第二层具有少于该第一玻璃纤维含量的一第二玻璃纤维含量。/n
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