[发明专利]封装器件、封装治具及其封装工艺在审
| 申请号： | 201910286501.3 | 申请日： | 2019-04-10 |
| 公开（公告）号： | CN109950011A | 公开（公告）日： | 2019-06-28 |
| 发明（设计）人： | 付猛 | 申请（专利权）人： | 深圳市槟城电子有限公司 |
| 主分类号： | H01C1/02 | 分类号： | H01C1/02;H01C7/10 |
| 代理公司： | 北京品源专利代理有限公司 11332 | 代理人： | 胡彬 |
| 地址： | 518116 广东省深圳市龙岗区龙岗街*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | 本发明公开了封装器件，包括填充于不粘胶胶套的腔体内经自然固化或加热而成的包裹体、包裹于所述包裹体内的封装体、以及外露于所述包裹体与所述封装体电连接的焊脚。以此结构设计的封装器件通过不粘胶胶套的设置，能够方便高效的实现封装体的封装，且封装后的封装器件封装致密，结构稳定可靠；本发明还提供了封装治具，该封装治具能够快速高效的实现封装器件的封装，易于加工，操作方便快捷；本发明还提供了封装工艺，该封装工艺工序简单，易于封装器件的成型，成本低，操作方便快捷。 | ||
| 搜索关键词： | 封装器件 封装 封装工艺 封装治具 封装体 包裹体 不粘胶 胶套 体内 致密 结构稳定 自然固化 外露 电连接 焊脚 加热 填充 成型 加工 | ||
【主权项】：
1.一种封装器件，其特征在于：包括填充于不粘胶胶套的腔体内经自然固化或加热而成的包裹体、包裹于所述包裹体内的封装体、以及外露于所述包裹体与所述封装体电连接的焊脚。
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