[发明专利]封装器件、封装治具及其封装工艺

说明书

本发明公开了封装器件，包括填充于不粘胶胶套的腔体内经自然固化或加热而成的包裹体、包裹于所述包裹体内的封装体、以及外露于所述包裹体与所述封装体电连接的焊脚。以此结构设计的封装器件通过不粘胶胶套的设置，能够方便高效的实现封装体的封装，且封装后的封装器件封装致密，结构稳定可靠；本发明还提供了封装治具，该封装治具能够快速高效的实现封装器件的封装，易于加工，操作方便快捷；本发明还提供了封装工艺，该封装工艺工序简单，易于封装器件的成型，成本低，操作方便快捷。

技术领域

本发明涉及压敏电阻封装技术领域，尤其涉及封装器件、封装治具及其封装工艺。

背景技术

现有压敏电阻的包封工艺采用热吸附蓝粉包封粉料的方式进行，具体操作如下：将压敏电阻焊接体或模块焊接体加热后放入热固性的树脂粉粒中，树脂粉粒局部熔融在芯片焊接体上粘有一层薄的树脂层，经过多次操作后增加，到规定的包封厚度后，再进行固化后完成包装。

采用上述方式包封，存在包封工艺复杂，包封不致密，结合力差，内部存在空气，产生沿面放电等问题，而且还集中存在如下应用问题：

1).雷击通流量：包封不致密以及包封结合面存在空气等因素，导致雷击通流等级不高，通流次数不足，容易在边缘产生边缘穿孔失效。

2).不能通过高温蒸煮(121℃,100％RH,2atm,96H)可靠性试验；

3).高低温循环(-55℃/125℃15℃/min 30min dwell time)可靠性试验次数仅可通过10次，不能满足500、700、1000次高低温循环的要求。

4).在经过工频电流时，热量累积以及包封空气热胀等因素导致压敏爆破起火。

5).均质包封，容易在引线周边产生包封应力，在雷击或高低温循环时容易开裂造成失效。

6).包封厚度较薄，需要蓝粉包封厚度较厚则需要多次反复包封。

因此，针对上述诸多缺陷，急需对其包封结构及其工艺进行改进。

发明内容

本发明的第一目的在于提供一种封装器件，该封装器件封装致密，结构稳定可靠，易于加工制造。

本发明的第二目的在于提供一种封装治具，该封装治具能够方便高效的进行封装器件的封装，成本低，省时省力。

本发明的第三目的在于提供一种封装工艺，该封装工艺简单，易于封装器件的成型，操作方便快捷。

为达此目的，本发明采用以下技术方案：

一种封装器件，包括填充于不粘胶胶套的腔体内经自然固化或加热而成的包裹体、包裹于所述包裹体内的封装体、以及外露于所述包裹体与所述封装体电连接的焊脚。

一种电子设备，包括上述所述的封装器件。

一种封装治具，包括上模和下模，以及插设于所述上模和下模所形成的成型腔体内的封装体料带；所述下模上表面的中部均布有多个不粘胶成型腔，所述上模上表面的中部贯穿均布有多个定位槽，所述上模盖设于所述下模且所述定位槽与所述不粘胶成型腔上下对应设置；相邻所述定位槽之间的筋部开设有用于所述封装体料带定位的长槽。

一种封装工艺，包括以下操作步骤：

1)、封装体焊接：将封装体与焊脚进行焊接形成焊接体；

2)、包裹体材料处理：将用于形成包裹体的液态胶体搅拌并抽真空处理，去除胶体内气泡；或将用于形成包裹体的胶饼加热成液态；

3)、将步骤2中的液态胶状胶体通过点胶或挤压的方式注入不粘胶胶套内，然后将步骤1中的焊接体插入不粘胶胶套中并通过治具对其进行定位；

4)、去残胶；