[发明专利]一种阵列基板的制作方法及阵列基板、显示面板有效
| 申请号： | 201910275091.2 | 申请日： | 2019-04-08 |
| 公开（公告）号： | CN110176429B | 公开（公告）日： | 2021-04-13 |
| 发明（设计）人： | 张合静 | 申请（专利权）人： | 北海惠科光电技术有限公司;重庆惠科金渝光电科技有限公司 |
| 主分类号： | H01L21/77 | 分类号： | H01L21/77;H01L27/12 |
| 代理公司： | 深圳市百瑞专利商标事务所(普通合伙) 44240 | 代理人： | 邢涛 |
| 地址： | 536000 广西壮族自治区北海市工业园区北海大*** | 国省代码： | 广西;45 |
| 权利要求书： | 查看更多 | 说明书： | 查看更多 |
| 摘要： | 本申请公开了一种阵列基板的制作方法及阵列基板、显示面板，包括步骤：在衬底上形成第一金属层和第一绝缘层；沉积并图案化有源层，生成第一有源层和第二有源层；使用第二绝缘层的掩膜板图案化第一绝缘层，其中，所述第二绝缘层的掩膜板上对应设置有过孔图案，所述第二有源层形成在所述第二绝缘层的掩膜板的对应过孔图案的位置；沉积并图案化第二金属层，对应第一有源层的位置形成沟道；沉积第二绝缘层，使用所述第二绝缘层的掩膜板图案化绝缘层形成过孔；沉积并图案化透明电极层，使透明电极层通过过孔与第二金属层连接，两次使用所述第二绝缘层的掩模板，达到节省成本的效果，同时节省了制程。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 阵列 制作方法 显示 面板 | ||
【主权项】：
1.一种阵列基板的制作方法，其特征在于，包括步骤：提供衬底；在衬底上形成第一金属层和第一绝缘层；沉积并图案化有源层，生成第一有源层和第二有源层；使用第二绝缘层的掩膜板图案化第一绝缘层；沉积并图案化第二金属层，对应第一有源层的位置形成沟道；沉积第二绝缘层，使用第二绝缘层的掩膜板图案化第二绝缘层形成过孔；沉积并图案化透明电极层，使透明电极层通过过孔与第二金属层连接；其中，所述第二绝缘层的掩膜板上对应设置有过孔图案，所述第二有源层形成在第二绝缘层的掩膜板的对应过孔图案的位置。
下载完整专利技术内容需要扣除积分，VIP会员可以免费下载。
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息，商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于北海惠科光电技术有限公司;重庆惠科金渝光电科技有限公司，未经北海惠科光电技术有限公司;重庆惠科金渝光电科技有限公司许可，擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作，请联系【客服】
本文链接：http://www.vipzhuanli.com/patent/201910275091.2/，转载请声明来源钻瓜专利网。
- 同类专利
- 专利分类
H01 基本电气元件
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
