[发明专利]倒装固晶设备及其方法

摘要

本发明涉及一种倒装固晶设备及其方法，该倒装固晶设备包括储料机构、上料机构、芯片顶出机构、拾取翻转机构、转运机构及固晶机构，所述上料机构用于从所述储料机构抓取料片并转移至所述芯片顶出机构；所述芯片顶出机构包括夹持组件和顶针组件，所述夹持组件用于夹持固定料片，所述顶针组件用于将所述薄膜上的芯片向上顶起；所述拾取翻转机构包括吸附组件、成像单元及驱动组件，所述成像单元能够运动至所述芯片顶出机构的上方并用于获取被顶起芯片的位置信息，所述驱动组件能够根据所述位置信息带动所述吸附组件沿Y轴方向移动至被顶出芯片的正上方，所述吸附组件用于拾取被顶起的芯片并带动所述芯片翻转180°。上述倒装固晶设备结构精简且生产效率高。

主权项

1.一种倒装固晶设备，其特征在于，包括储料机构、上料机构、芯片顶出机构、拾取翻转机构、转运机构及固晶机构,所述储料机构用于存放料片，所述料片包括薄膜和粘附于所述薄膜的若干芯片；所述上料机构用于从所述储料机构抓取料片并转移至所述芯片顶出机构；所述芯片顶出机构包括夹持组件和顶针组件，所述夹持组件用于夹持固定料片，所述顶针组件用于将所述薄膜上的芯片向上顶起，所述夹持组件能够带动所述料片沿X轴方向移动且所述顶针组件能够沿Y轴方向移动；所述拾取翻转机构包括吸附组件、成像单元及驱动组件，所述成像单元能够运动至所述芯片顶出机构的上方并用于获取被顶起芯片的位置信息，所述驱动组件能够根据所述位置信息带动所述吸附组件沿Y轴方向移动至被顶起芯片的正上方，所述吸附组件用于拾取被顶出的芯片并带动所述芯片翻转180°；所述转运机构能够由所述拾取翻转机构承接所述芯片并将所述芯片转移至所述固晶机构。