[发明专利]倒装固晶设备及其方法

说明书

本发明涉及一种倒装固晶设备及其方法，该倒装固晶设备包括储料机构、上料机构、芯片顶出机构、拾取翻转机构、转运机构及固晶机构，所述上料机构用于从所述储料机构抓取料片并转移至所述芯片顶出机构；所述芯片顶出机构包括夹持组件和顶针组件，所述夹持组件用于夹持固定料片，所述顶针组件用于将所述薄膜上的芯片向上顶起；所述拾取翻转机构包括吸附组件、成像单元及驱动组件，所述成像单元能够运动至所述芯片顶出机构的上方并用于获取被顶起芯片的位置信息，所述驱动组件能够根据所述位置信息带动所述吸附组件沿Y轴方向移动至被顶出芯片的正上方，所述吸附组件用于拾取被顶起的芯片并带动所述芯片翻转180°。上述倒装固晶设备结构精简且生产效率高。

技术领域

本发明涉及芯片封装技术领域，特别是涉及一种倒装固晶设备及其方法。

背景技术

覆晶薄膜(COF：全称为Chip On Flex或者Chip On Film)是一种将驱动芯片固定于柔性线路板上的晶体软膜构装技术。这种技术使得芯片上的引脚由四周分布发展成为全芯片表面分布，而对应基板上的引脚也由四周分布发展成全基板分布。现有的绑定设备生产效率较低。

发明内容

基于此，提供一种倒装固晶设备及方法，旨在提高倒装芯片的生产效率。

一种倒装固晶设备，包括储料机构、上料机构、芯片顶出机构、拾取翻转机构、转运机构及固晶机构，

所述储料机构用于存放料片，所述料片包括薄膜和粘附于所述薄膜的若干芯片；

所述上料机构用于从所述储料机构抓取料片并转移至所述芯片顶出机构；

所述芯片顶出机构包括夹持组件和顶针组件，所述夹持组件用于夹持固定料片，所述顶针组件用于将所述薄膜上的芯片向上顶起，所述夹持组件能够带动所述料片沿X轴方向移动且所述顶针组件能够沿Y轴方向移动；

所述拾取翻转机构包括吸附组件、成像单元及驱动组件，所述成像单元能够运动至所述芯片顶出机构的上方并用于获取被顶起芯片的位置信息，所述驱动组件能够根据所述位置信息带动所述吸附组件沿Y轴方向移动至被顶出芯片的正上方，所述吸附组件用于拾取被顶起的芯片并带动所述芯片翻转180°；

所述转运机构能够由所述拾取翻转机构承接所述芯片并将所述芯片转移至所述固晶机构。

上述倒装固晶设备，通过各个机构相互配合实现芯片的剥离、翻转及固晶操作，各个机构衔接紧密，生产效率较高。夹持组件带动料片沿X轴方向移动且顶针组件能够沿Y轴方向移动，以便将薄膜上的芯片依次顶出。由于夹持组件沿X轴方向移动和顶针组件沿Y轴方向移动能够同步进行，能够缩短生产节拍，提高生产效率。并且，料片沿X轴方向移动而顶针组件沿Y轴方向移动，吸附组件只需沿Y轴方向移动到达被顶起芯片正上方，以便与顶针组件配合将芯片由薄膜剥离，也就是说吸附组件只需进行一维运动，使得拾取翻转机构的结构更精简且控制精度更高。

在其中一个实施例中，所述拾取翻转机构还包括Y轴运动组件，用于带动所述吸附组件移动，所述Y轴运动组件与所述驱动组件并列设置，所述拾取翻转机构还包括连接块，所述连接块设于所述驱动组件和所述成像单元之间。

在其中一个实施例中，所述拾取翻转机构还包括设于所述Y轴运动组件的Z轴运动组件，所述Z轴运动组件用于带动所述吸附组件靠近或远离所述芯片顶出机构。

在其中一个实施例中，所述夹持组件包括盖体和支撑座，所述盖体和所述支撑座之间形成有用于放置料片的夹持位，所述盖体包括连接板和设于所述连接板的压合板，所述压合板和所述连接板之间形成有间隙，所述料片能够经由所述间隙进入所述夹持位。

在其中一个实施例中，所述上料机构包括X轴运动组件和夹爪，所述压合板中部形成有窗口以使所述薄膜上的芯片露出，所述压合板还开设有与所述窗口连通的避让口，所述X轴运动组件能够带动所述夹爪由所述避让口进入所述夹持组件以将所述料片放入所述夹持位。