[发明专利]电感堆叠结构及射频放大器在审
| 申请号： | 201910256167.7 | 申请日： | 2019-04-01 |
| 公开（公告）号： | CN111769094A | 公开（公告）日： | 2020-10-13 |
| 发明（设计）人： | 李博豪;尹雪松 | 申请（专利权）人： | 北京智谱微科技有限责任公司 |
| 主分类号： | H01L23/522 | 分类号： | H01L23/522;H03F3/189 |
| 代理公司： | 北京东方亿思知识产权代理有限责任公司 11258 | 代理人： | 彭琼 |
| 地址： | 100083 北京市海*** | 国省代码： | 北京;11 |
| 权利要求书： | 查看更多 | 说明书： | 查看更多 |
| 摘要： | 本发明公开了一种电感堆叠结构及射频放大器。该电感堆叠结构包括：衬底；堆叠在衬底上的第一电感和第二电感；其中，第一电感在衬底上的垂直投影包括第一环形和第二环形，第一环形和第二环形关于第一中心点呈中心对称；第二电感在衬底上的垂直投影包括第三环形，第三环形关于第二中心点呈中心对称图形；并且，第一中心点和第二中心点重合。根据本发明实施例，能够在减小电感占用面积的情况下，避免电感的电磁场耦合，降低了芯片成本。 | ||
| 搜索关键词： | 电感 堆叠 结构 射频放大器 | ||
【主权项】：
暂无信息
下载完整专利技术内容需要扣除积分，VIP会员可以免费下载。
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息，商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于北京智谱微科技有限责任公司，未经北京智谱微科技有限责任公司许可，擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作，请联系【客服】
本文链接：http://www.vipzhuanli.com/patent/201910256167.7/，转载请声明来源钻瓜专利网。
