[发明专利]一种1T1C柔性铁电存储器及其制备方法在审
申请号: | 201910249590.4 | 申请日: | 2019-03-29 |
公开(公告)号: | CN109935590A | 公开(公告)日: | 2019-06-25 |
发明(设计)人: | 廖敏;赵紫东;郑帅至;刘晨;彭强祥;周益春 | 申请(专利权)人: | 湘潭大学 |
主分类号: | H01L27/11507 | 分类号: | H01L27/11507;H01L27/11509;H01L29/16;H01L49/02 |
代理公司: | 北京中政联科专利代理事务所(普通合伙) 11489 | 代理人: | 陈超 |
地址: | 411100 湖*** | 国省代码: | 湖南;43 |
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摘要: | 一种1T1C柔性铁电存储器,包括:晶体管结构(1)、电容结构(2)和引线层(3);晶体管结构(1)包括衬底(11)、源极(12)、漏极(13)和栅极(14);源极(12)和漏极(13)分别嵌设于衬底(11)一面上,源极(12)和漏极(13)间隔设置,且靠近衬底(11)的一端;栅极(14)设置于衬底(1)表面上且位于源极(12)与漏极(13)之间;电容结构(2)位于衬底(11)的表面上,且靠近衬底(11)的另一端,并通过引线层(3)与晶体管结构(1)连接。本发明还提供一种1T1C柔性铁电存储器的制备方法,通过采用深反应离子刻蚀来减薄衬底材料厚度以实现柔性铁电存储器,具有工艺简单和成本低廉的优点。 | ||
搜索关键词: | 衬底 电存储器 柔性铁 漏极 源极 晶体管结构 电容结构 引线层 制备 深反应离子刻蚀 衬底材料 间隔设置 减薄 嵌设 | ||
【主权项】:
1.一种1T1C柔性铁电存储器,其特征在于,包括:晶体管结构(1)、电容结构(2)和引线层(3);所述晶体管结构(1)包括衬底(11)、源极(12)、漏极(13)和栅极(14);所述源极(12)和所述漏极(13)分别嵌设于所述衬底(11)一面上,所述源极(12)和所述漏极(13)间隔设置,且靠近所述衬底(11)的一端;所述栅极(14)设置于所述衬底(11)表面上且位于所述源极(12)与漏极(13)之间;所述电容结构(2)位于所述衬底(11)的表面上,且靠近所述衬底(11)的另一端,并通过所述引线层(3)与所述晶体管结构(1)连接;衬底(11)靠近所述引线层(3)的表面与所述引线层(3)远离所述衬底(11)的表面距离为410nm~800nm。
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L27-00 由在一个共用衬底内或其上形成的多个半导体或其他固态组件组成的器件
H01L27-01 .只包括有在一公共绝缘衬底上形成的无源薄膜或厚膜元件的器件
H01L27-02 .包括有专门适用于整流、振荡、放大或切换的半导体组件并且至少有一个电位跃变势垒或者表面势垒的;包括至少有一个跃变势垒或者表面势垒的无源集成电路单元的
H01L27-14 . 包括有对红外辐射、光、较短波长的电磁辐射或者微粒子辐射并且专门适用于把这样的辐射能转换为电能的,或适用于通过这样的辐射控制电能的半导体组件的
H01L27-15 .包括专门适用于光发射并且包括至少有一个电位跃变势垒或者表面势垒的半导体组件
H01L27-16 .包括含有或不含有不同材料结点的热电元件的;包括有热磁组件的
H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L27-00 由在一个共用衬底内或其上形成的多个半导体或其他固态组件组成的器件
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H01L27-14 . 包括有对红外辐射、光、较短波长的电磁辐射或者微粒子辐射并且专门适用于把这样的辐射能转换为电能的,或适用于通过这样的辐射控制电能的半导体组件的
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H01L27-16 .包括含有或不含有不同材料结点的热电元件的;包括有热磁组件的