[发明专利]一种用于电路板焊接的芯片自动上料装置在审

专利信息
申请号: 201910237628.6 申请日: 2019-03-27
公开(公告)号: CN109911602A 公开(公告)日: 2019-06-21
发明(设计)人: 夏安祥 申请(专利权)人: 夏安祥
主分类号: B65G47/90 分类号: B65G47/90;B65G47/82;B65G47/24;B65G11/02;B23K3/08
代理公司: 暂无信息 代理人: 暂无信息
地址: 323000 浙江省丽*** 国省代码: 浙江;33
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摘要: 发明涉及机械加工领域,具体涉及一种用于电路板焊接的芯片自动上料装置,包括底座,还包括送料机构、夹取机构和移料机构,所述送料机构包括输送机和推离组件,移料机构包括驱动组件、供给组件、推送组件和两个对称设置的导轨,两个所述导轨均通过第一支撑杆设在底座的正上方,所述驱动组件通过第一固定板竖直设在两个工作台之间,所述推送组件水平设在其中一个工作台靠近推离组件的一端,并与工作台垂直,所述供给组件通过第一支撑板水平设在推送组件靠近工作台的一端并与其垂直,本发明的一种用于电路板焊接的芯片自动上料装置结构加单,使用方便,同时自动化程度较高,减少了工作人员的疲劳度,提高了生产效率。
搜索关键词: 工作台 自动上料装置 电路板焊接 推送组件 供给组件 驱动组件 送料机构 移料机构 芯片 导轨 推离 底座 垂直 机械加工领域 对称设置 夹取机构 生产效率 固定板 疲劳度 输送机 支撑板 支撑杆 竖直 自动化
【主权项】:
1.一种用于电路板焊接的芯片自动上料装置,包括底座(1),其特征在于:还包括送料机构、夹取机构和移料机构,所述送料机构设在底座(1)的一端以给移料机构上料,所述送料机构包括输送机(2)和推离组件(3),所述输送机(2)设在底座(1)远离移料机构的一端,所述推离组件(3)贴合设置在输送机(2)与移料组件之间,所述夹取机构设在底座(1)宽度方向上的中部一端并位于推离组件(3)的旁侧以将芯片从送料机构夹至移料机构上,所述移料机构设在底座(1)远离上料机构的一端以将芯片移至用于电路板焊接的工位上,移料机构包括驱动组件(4)、供给组件(5)、推送组件(6)和两个对称设置的导轨(7),两个所述导轨(7)均通过第一支撑杆(8)设在底座(1)的正上方,所述驱动组件(4)通过第一固定板(9)竖直设在两个工作台之间,所述推送组件(6)水平设在其中一个工作台靠近推离组件(3)的一端,并与工作台垂直,所述供给组件(5)通过第一支撑板(10)水平设在推送组件(6)靠近工作台的一端并与其垂直。
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