[发明专利]半导体被动元件封装用绝缘油墨在审

专利信息
申请号: 201910178566.6 申请日: 2019-03-11
公开(公告)号: CN109913034A 公开(公告)日: 2019-06-21
发明(设计)人: 张燕红;朱坤;陆兰;杨一伍;赵建龙;陈小华;向文胜;张兵 申请(专利权)人: 江苏艾森半导体材料股份有限公司
主分类号: C09D11/103 分类号: C09D11/103;C09D11/102;C09D11/108;C09D11/03
代理公司: 北京科亿知识产权代理事务所(普通合伙) 11350 代理人: 汤东凤
地址: 215000 江苏省苏*** 国省代码: 江苏;32
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摘要: 发明属于油墨技术领域,涉及一种半导体被动元件封装用绝缘油墨,其配方包括:10~50wt%的线性酚醛树脂、1~30wt%的有机硅橡胶、1~10wt%的抗冲击性聚苯乙烯、5~35wt%的低α辐射无机填料、0.1~20wt%的固化促进剂、1~10wt%的颜料、0.1~8wt%的添加剂和余量的有机溶剂。本发明提供的绝缘油墨具有良好的耐候性、热稳定性、绝缘信赖性,并满足先进封装对低α放射等级的要求。
搜索关键词: 绝缘油墨 被动元件 封装 半导体 抗冲击性聚苯乙烯 线性酚醛树脂 固化促进剂 有机硅橡胶 热稳定性 无机填料 先进封装 油墨技术 有机溶剂 耐候性 信赖性 绝缘 颜料 添加剂 放射 配方 辐射
【主权项】:
1.一种半导体被动元件封装用绝缘油墨,其特征在于配方包括:10~50wt%的线性酚醛树脂、1~30wt%的有机硅橡胶、1~10wt%的抗冲击性聚苯乙烯、5~35wt%的低α辐射无机填料、0.1~20wt%的固化促进剂、1~10wt%的颜料、0.1~8wt%的添加剂和余量的有机溶剂。
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