[发明专利]一种医用超韧耐穿刺高阻隔复合薄膜及其制备方法

摘要

本发明涉及一种医用超韧耐穿刺高阻隔复合薄膜及其制备方法。所述复合薄膜芯层选用一种高熔点结晶型聚酯与一种结晶型聚酰胺树脂的多层层叠结构，解决了耐穿刺、高阻隔的薄膜特性；内表层采用一种低熔点非晶聚酯，具有良好的低温热封性，并可与芯层具有良好的粘结力，解决了与芯层易分层的问题；外表层采用一种低结晶度的共聚聚酯，具有良好的印刷性和阻隔性，并具有与芯层的良好粘结力。该发明利用多层共挤以及层叠技术，进行模头挤出、拉伸等工序从而制备得到厚度可控、易于成型、得膜率较高的复合薄膜。同时，原料廉价易得，制备工艺易于控制，极具工业化生产和实际应用之价值。

主权项

1.一种医用超韧耐穿刺高阻隔复合薄膜，其特征在于，由上到下依次为内表层、芯层、外表层；所述芯层为高熔点结晶型聚酯与结晶型聚酰胺树脂的多层层叠结构；所述内表层采用低熔点非晶聚酯，外表层采用低结晶度的共聚聚酯；/n所述薄膜的制备方法为：将有机化处理后的二氧化硅或碳酸钙粉体与对苯二甲酸PTA、1,6-萘二甲酸、间苯二甲酸IPA、乙二醇混合，在催化剂、稳定剂存在的条件下进行酯化反应，反应完成后，再进行缩聚反应得低结晶度的共聚聚酯；/n将有机化处理后的二氧化硅粉体与对苯二甲酸PTA、间苯二甲酸IPA、2-甲基-1,3-丙二醇NPG、乙二醇以及1,4-丁二醇BDO混合，在催化剂、稳定剂存在的条件下进行酯化反应，反应完成后，再进行缩聚反应得低熔点非晶聚酯；/n将熔点为258～262℃的高熔点结晶型聚酯与熔点为225～260℃的结晶状的聚酰胺树脂，经双螺杆挤出后进入层叠器，得到的多层层叠结构熔体；/n将所述的低结晶度的共聚聚酯、低熔点非晶聚酯、多层层叠结构熔体一起进入三层适配器，后经模头流出冷却成型，形成初级铸片；将所述初级铸片进行预热、拉伸、热定型、冷却形成复合薄膜；/n所述有机化处理为有机蜡处理；/n所述催化剂为三氧化二锡、氧化锗、二氧化钛、三氧化二锑、乙二醇锑或醋酸锑中的一种或多种；催化剂用量为反应体系中酸体系总重量为基准的300～900ppm；/n所述稳定剂为磷酸、亚磷酸、次亚磷酸、焦磷酸、磷酸铵、磷酸三甲酯、磷酸二甲酯、磷酸三丁酯、磷酸三苯酯中的一种或多种，稳定剂用量为反应体系中酸体系总重量为基准的200～600ppm；/n所述薄膜在25℃、90％湿度下的氧气透过率为3～20cc/m