[发明专利]封装结构及其制造方法与电子装置在审
| 申请号： | 201910162917.4 | 申请日： | 2019-03-05 |
| 公开（公告）号： | CN111668361A | 公开（公告）日： | 2020-09-15 |
| 发明（设计）人： | 李晋棠 | 申请（专利权）人： | 启耀光电股份有限公司 |
| 主分类号： | H01L33/60 | 分类号： | H01L33/60;H01L33/58 |
| 代理公司： | 北京纪凯知识产权代理有限公司 11245 | 代理人： | 徐东升;赵蓉民 |
| 地址： | 中国台湾台南*** | 国省代码： | 台湾;71 |
| 权利要求书： | 查看更多 | 说明书： | 查看更多 |
| 摘要： | 本发明公开一种封装结构及其制造方法与电子装置。制造方法包括：制备母基板，母基板具有导线层，导线层包含多个图案化线路；形成多个视觉单元于母基板上，各视觉单元的亮区设置有光电元件，光电元件与图案化线路的至少其中之一呈对应设置且电性连接，并使暗区沿亮区周围定义；设置多个封装件于母基板上，各封装件完全覆盖各亮区，且部分覆盖对应的图案化线路，使各封装件内部的平均反射率大于其外部的平均反射率；以及，沿各视觉单元周围进行切割。 | ||
| 搜索关键词： | 封装 结构 及其 制造 方法 电子 装置 | ||
【主权项】：
暂无信息
下载完整专利技术内容需要扣除积分，VIP会员可以免费下载。
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息，商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于启耀光电股份有限公司，未经启耀光电股份有限公司许可，擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作，请联系【客服】
本文链接：http://www.vipzhuanli.com/patent/201910162917.4/，转载请声明来源钻瓜专利网。
- 上一篇：一种控制移动终端触摸屏控件显示状态的方法和装置
- 下一篇：半导体元件
