专利名称
主分类
A 农业
B 作业;运输
C 化学;冶金
D 纺织;造纸
E 固定建筑物
F 机械工程、照明、加热
G 物理
H 电学
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公布日期
2023-10-24 公布专利
2023-10-20 公布专利
2023-10-17 公布专利
2023-10-13 公布专利
2023-10-10 公布专利
2023-10-03 公布专利
2023-09-29 公布专利
2023-09-26 公布专利
2023-09-22 公布专利
2023-09-19 公布专利
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专利权人
国家电网公司
华为技术有限公司
浙江大学
中兴通讯股份有限公司
三星电子株式会社
中国石油化工股份有限公司
清华大学
鸿海精密工业股份有限公司
松下电器产业株式会社
上海交通大学
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  • [发明专利]电子装置-CN202011243694.3在审
  • 李晋棠 - 启耀光电股份有限公司
  • 2020-11-10 - 2022-05-10 - H01L27/15
  • 本发明公开一种电子装置,包括维持层、多个衬底、多个光电单元、多个信号图层、多个驱动结构以及拘束结构。这些衬底布设于维持层的接触面,至少一个衬底的第一端缘迫近维持层的第一端缘,其中一个衬底的第一侧缘紧邻另一个衬底的第二侧缘。这些光电单元布设于这些衬底的第一面和/或第二面。这些信号图层布设于这些衬底,并电连接这些光电单元。这些驱动结构电连接这些衬底,并临近维持层的第一端缘和/或第二端缘,且通过这些信号图层电连接这些光电单元。拘束结构拘束维持层的第一端缘或第二端缘,这些驱动结构的至少其中之一容设于拘束结构。
  • 电子装置
  • [发明专利]透光显示模块的制造方法-CN202011200179.7在审
  • 李晋棠 - 启耀光电股份有限公司
  • 2020-10-30 - 2022-05-06 - H01L27/15
  • 本发明揭露一种透光显示模块的制造方法,包括:置备透光基板;印刷第一导电图层于透光基板的第一面上;印刷第一绝缘图层于第一导电图层上;印刷第二导电图层于第一绝缘图层上;印刷第二绝缘图层于第二导电图层上;以及设置多个光电组件于透光基板的第一面上,其中各光电组件的部分的电极电连接至第二导电图层的第二垫片结构,各光电组件的部分的电极通过第二绝缘图层的多个第三绝缘线上限定的多个第二窗口电连接至第二导电图层的多个第二线路。
  • 透光显示模块制造方法
  • [发明专利]发光装置-CN202011188169.6在审
  • 李晋棠 - 启耀光电股份有限公司
  • 2020-10-30 - 2022-05-06 - H01L27/15
  • 本发明公开一种发光装置,包括发光组件以及结合组件。发光组件定义有相对的第一侧与第二侧、以及由第一侧与第二侧共同定义的多个端缘,发光组件具有像素基板和驱动单元,驱动单元的一端连接像素基板。结合组件设置于发光组件的这些端缘的至少一个端缘或发光组件的第二侧,结合组件具有第一支持件,第一支持件具有位于发光组件的第二侧的一支承部、以及定义于第一支持件的支承部与发光组件的至少一个端缘间的容置空间,其中驱动单元的另一端位于容置空间。
  • 发光装置
  • [发明专利]电子装置与其制造方法-CN201811213140.1有效
  • 李晋棠 - 启耀光电股份有限公司
  • 2018-10-18 - 2022-04-15 - G09F9/33
  • 本发明公开一种电子装置及其制造方法。该制造方法包括:提供元件基板,其中元件基板包含基材与第一导电线路;提供连接基板,其中连接基板包含第二导电线路;设置连结件于连接基板上或基材的侧面上;使连接基板的第二导电线路面对侧面,并利用连结件将连接基板连结于该侧面,且使该侧面、连结件与连接基板共同形成凹槽;以及设置导电件于凹槽,使导电件分别接触第一导电线路与第二导电线路,其中第一导电线路通过导电件与第二导电线路电性连接。
  • 电子装置与其制造方法
  • [发明专利]电子装置-CN202010644366.8在审
  • 李晋棠 - 启耀光电股份有限公司
  • 2020-07-07 - 2022-01-11 - H01L25/16
  • 本申请题为“电子装置”。本发明公开一种电子装置,包括电路板、多个载板、多个光电元件以及多个驱动元件。电路板具有第一导电图层。这些载板沿一个方向间隔一置件距离布设于电路板,各载板具有基材及第二导电图层,第二导电图层设置于基材上且电连接至电路板的第一导电图层,其中基材定义基材面积,光电元件定义元件面积,基材面积与元件面积的比值不小于5。这些驱动元件设置于电路板或这些载板上,这些驱动元件电连接至第一导电图层与这些第二导电图层,并驱动这些光电元件。
  • 电子装置
  • [发明专利]发光装置-CN202010742724.9在审
  • 李晋棠 - 启耀光电股份有限公司
  • 2020-07-29 - 2021-12-24 - H01L33/60
  • 本申请公开了一种发光装置,包括透光衬底、反射结构以及发光单元。透光衬底定义有相对的第一表面及第二表面。反射结构设置且接触透光衬底的第二表面,并包括反射层与电路层,且反射结构定义透光窗。发光单元与透光窗对应设置,发光单元电连接反射结构的电路层,且发光单元的光学路径通过透光窗。
  • 发光装置
  • [发明专利]电子装置与其制造方法-CN201710357379.5有效
  • 杨武璋 - 启耀光电股份有限公司
  • 2017-05-19 - 2021-07-30 - H01L27/12
  • 本发明的题目是电子装置与其制造方法。本发明公开一种电子装置及其制造方法。电子装置的制造方法包括:形成软性基材于刚性载板上;形成至少一个薄膜元件于软性基材上;形成导电线路于软性基材上,其中导电线路与薄膜元件电性连接,导电线路的线宽介于1至10微米;形成至少一个电性连接垫于软性基材上并与导电线路电性连接,其中电性连接垫的厚度介于2至20微米;设置至少一个表面贴装元件于软性基材上,其中表面贴装元件通过电性连接垫及导电线路而与薄膜元件电性连接;以及移除刚性载板。
  • 电子装置与其制造方法
  • [发明专利]电子装置-CN202010095667.X在审
  • 李晋棠 - 启耀光电股份有限公司
  • 2020-02-17 - 2021-06-08 - H01L27/32
  • 本发明的题目是电子装置。本发明公开一种电子装置,包括多个第一基板、多个光电结构、第三基板、多个驱动单元、多个导电图层及多个第一导电结构。第一基板沿第一方向共平面排列。光电结构沿第一方向共平面排列且设置于第一基板上,各光电结构具有第二基板、讯号图层及光电组件,光电组件电连接至讯号图层的讯号线,其中一个光电结构沿第一方向跨接在相邻两个第一基板上。第三基板与第一基板或光电结构连接。驱动单元布设在第一基板或光电结构上,各驱动单元分别对应并驱动各光电结构的光电组件。光电结构分别通过第一导电结构电连接至导电图层。
  • 电子装置
  • [实用新型]透明显示框与透明显示对象-CN202022605673.3有效
  • 李晋棠;蔡孟庭 - 启耀光电股份有限公司
  • 2020-11-12 - 2021-05-18 - G09F9/33
  • 本实用新型公开一种透明显示框及透明显示对象。透明显示框包括框式结构以及自发光结构。框式结构具有主框,主框定义定位槽。自发光结构嵌设于主框的定位槽,自发光结构包括透光衬底、多个光电组件、黏着层、透光覆盖板及驱动单元;其中,这些光电组件布设于透光衬底的一面,并位于透光覆盖板与透光衬底之间、且朝透光覆盖板发光。黏着层位于主框的定位槽、并沿定位槽布设、且连接透光覆盖板至透光衬底。驱动单元电连接至这些光电组件。
  • 透明显示对象
  • [实用新型]透明显示框与透明显示对象-CN202022606421.2有效
  • 李晋棠;蔡孟庭 - 启耀光电股份有限公司
  • 2020-11-12 - 2021-05-18 - G09F9/33
  • 本实用新型公开一种透明显示框及透明显示对象。透明显示框包括框式结构以及自发光结构。框式结构具有主框与玻璃片,玻璃片组设于主框。自发光结构设置于框式结构,自发光结构包括结合框、透光衬底、多个光电组件、黏着层与驱动单元;其中,结合框连接至玻璃片和/或主框,并沿横截面定义凹槽。透光衬底定义周缘,周缘位于结合框的凹槽内。这些光电组件布设于透光衬底朝向玻璃片的一面、且朝玻璃面发光。黏着层沿结合框布设、且连接结合框至玻璃片和/或主框。驱动单元电连接至这些光电组件。
  • 透明显示对象
  • [发明专利]封装结构及其制造方法与电子装置-CN201910162917.4在审
  • 李晋棠 - 启耀光电股份有限公司
  • 2019-03-05 - 2020-09-15 - H01L33/60
  • 本发明公开一种封装结构及其制造方法与电子装置。制造方法包括:制备母基板,母基板具有导线层,导线层包含多个图案化线路;形成多个视觉单元于母基板上,各视觉单元的亮区设置有光电元件,光电元件与图案化线路的至少其中之一呈对应设置且电性连接,并使暗区沿亮区周围定义;设置多个封装件于母基板上,各封装件完全覆盖各亮区,且部分覆盖对应的图案化线路,使各封装件内部的平均反射率大于其外部的平均反射率;以及,沿各视觉单元周围进行切割。
  • 封装结构及其制造方法电子装置
  • [发明专利]电子封装件及其制造方法-CN201910089706.2在审
  • 李晋棠 - 启耀光电股份有限公司
  • 2019-01-30 - 2020-08-07 - H01L21/48
  • 本发明揭露一种电子封装件及其制造方法。制造方法包括:置备软性基材于刚性载板上,其中软性基材具有第一表面及第二表面;形成多个导电线路于第一表面;形成多个导通部于软性基材;设置多个导电材料填充于这些导通部,并使各导电材料与第一表面上的导电线路电性连接,且使各导电材料沿第二表面的截面积与各导通部沿第二表面的截面积相同;设置多个芯片于软性基材上,使各芯片通过各导电线路与各导电材料电性连接;设置至少一个保护层覆盖这些芯片,且将各芯片及其对应的保护层定义为堆叠结构;移除刚性载板;以及使两两堆叠结构彼此分离。
  • 电子封装及其制造方法

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