[发明专利]电路板及其制造方法在审
| 申请号： | 201910155442.6 | 申请日： | 2019-03-01 |
| 公开（公告）号： | CN110225646A | 公开（公告）日： | 2019-09-10 |
| 发明（设计）人： | 猿渡达郎;关口典男 | 申请（专利权）人： | 太阳诱电株式会社 |
| 主分类号： | H05K1/02 | 分类号： | H05K1/02;H05K3/28 |
| 代理公司： | 北京尚诚知识产权代理有限公司 11322 | 代理人： | 龙淳 |
| 地址： | 日本*** | 国省代码： | 日本;JP |
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| 摘要： | 本发明提供一种能够确保焊接安装的可靠性的电路组件及其制造方法，本发明的一个方式的电路组件包括金属制芯基材、外装部、第一配线层、第二配线层和密封部。上述芯基材具有第一主面、上述第一主面的相反侧的第二主面、侧面、从上述侧面突出的突出部。上述外装部具有覆盖上述第一主面的第一绝缘层、覆盖上述第二主面的第二绝缘层、覆盖上述侧面的第三绝缘层。上述第一配线层隔着上述第一绝缘层设置于上述第一主面。上述第二配线层隔着上述第二绝缘层设置于上述第二主面。上述密封部由埋设于上述外装部的绝缘材料构成且覆盖上述突出部的端面。 | ||
| 搜索关键词： | 绝缘层 配线层 主面 外装 电路组件 覆盖 密封部 突出部 芯基材 侧面 电路板 绝缘材料 金属制 相反侧 焊接 埋设 制造 | ||
【主权项】：
1.一种电路板，其特征在于，包括：金属制芯基材，其具有第一主面、所述第一主面的相反侧的第二主面、侧面和从所述侧面突出的突出部；外装部，其包括覆盖所述第一主面的第一绝缘层、覆盖所述第二主面的第二绝缘层和覆盖所述侧面的第三绝缘层；隔着所述第一绝缘层设置于所述第一主面的第一配线层；隔着所述第二绝缘层设置于所述第二主面的第二配线层；覆盖所述突出部的端面的密封部，所述密封部由埋设于所述外装部的绝缘材料形成。
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