[发明专利]电路板及其制造方法

权利要求书

1.一种电路板，其特征在于，包括：

金属制芯基材，其具有第一主面、所述第一主面的相反侧的第二主面、侧面和从所述侧面突出的突出部；

外装部，其包括覆盖所述第一主面的第一绝缘层、覆盖所述第二主面的第二绝缘层和覆盖所述侧面的第三绝缘层；

隔着所述第一绝缘层设置于所述第一主面的第一配线层；

隔着所述第二绝缘层设置于所述第二主面的第二配线层；

覆盖所述突出部的端面的密封部，所述密封部由埋设于所述外装部的绝缘材料形成。

2.根据权利要求1所述的电路板，其特征在于：

所述密封部包括：

外表面部，其具有对应于所述突出部的厚度、所述第一绝缘层的厚度和所述第一配线层的厚度的总和的第一厚度，且与所述外装部的周面相连续地形成；

内表面部，其具有对应于所述突出部的厚度的第二厚度，且与所述突出部的端面相邻。

3.根据权利要求2所述的电路板，其特征在于：

所述外表面部与所述外装部的周面形成于同一平面上。

4.根据权利要求1～3中任一项所述的电路板，其特征在于：

所述突出部位于比所述侧面的高度方向的中心靠所述第一主面侧的位置，

所述第三绝缘层包括：位于所述第一绝缘层与所述第二绝缘层之间的第一部分；和位于所述第二绝缘层与所述突出部之间的第二部分，

所述密封部与所述第二部分在厚度方向上相邻地配置。

5.根据权利要求1～4中任一项所述的电路板，其特征在于：

所述密封部由包含与所述外装部相同的有机材料的绝缘材料形成。

6.一种电路板的制造方法，其特征在于，包括：

准备金属制集合基板的步骤，该金属制集合基板具有沿着分割线形成的开口部、和将隔着所述开口部相对的多个芯基材彼此连结的桥部分；

以绝缘材料填充所述开口部的步骤；

在所述集合基板的两面隔着绝缘层形成配线层的步骤，

部分地去除所述绝缘层而使所述桥部分的一部分露出于外部的步骤，

溶解所述桥部分的一部分来将其去除的步骤，和

将绝缘材料填充到所述绝缘层和所述桥部分的去除区域的步骤。