[发明专利]电路板及其制造方法

说明书

本发明提供一种能够确保焊接安装的可靠性的电路组件及其制造方法，本发明的一个方式的电路组件包括金属制芯基材、外装部、第一配线层、第二配线层和密封部。上述芯基材具有第一主面、上述第一主面的相反侧的第二主面、侧面、从上述侧面突出的突出部。上述外装部具有覆盖上述第一主面的第一绝缘层、覆盖上述第二主面的第二绝缘层、覆盖上述侧面的第三绝缘层。上述第一配线层隔着上述第一绝缘层设置于上述第一主面。上述第二配线层隔着上述第二绝缘层设置于上述第二主面。上述密封部由埋设于上述外装部的绝缘材料构成且覆盖上述突出部的端面。

技术领域

本发明涉及一种包括金属制芯的电路板及其制造方法。

背景技术

近年来，谋求搭载于电子设备的配线基板或封装部件的进一步小型化、高密度安装化。其中，部件内置基板能够提高安装密度，并且与以往的部件安装基板相比能够使基板小型化，因此，对便携式电话、数子相机等便携式电子设备的小型化、薄型化做出了很大贡献。

例如，下述专利文献1中公开了一种电子部件内置式多层配线基板，其包括具有收容电子部件的空腔的金属制芯基材。这种配线基板使用了多个芯基材经由多个桥部分彼此连接的集合基板来制造，在一并进行配线层的形成和部件的安装后，通过切割机将桥部分沿着分割线切断，从而进行单片化。

现有技术文献

专利文献

专利文献1：日本专利第5415649号公报

发明内容

发明要解决的课题

在如上所述制造的配线基板中，在进行单片化时，芯基材的一部分即桥部分的端面从基板的周面露出。因此，在包括这种配线基板的电路组件中，在向母板安装时，在上述桥部分的端面可能因焊料浸润扩散而引起短路故障。

鉴于如上情况，本发明的目的在于，提供一种能够确保焊接安装的可靠性的电路组件及其制造方法。

用于解决课题的技术方案

为了实现上述目的，本发明的一方面的电路组件包括金属制芯基材、外装部、第一配线层、第二配线层和密封部。

所述芯基材具有第一主面、所述第一主面的相反侧的第二主面、侧面和从所述侧面突出的突出部。

所述外装部具有覆盖所述第一主面的第一绝缘层、覆盖所述第二主面的第二绝缘层和覆盖所述侧面的第三绝缘层。

所述第一配线层隔着所述第一绝缘层设置于所述第一主面。

所述第二配线层隔着所述第二绝缘层设置于所述第二主面。

所述密封部由埋设于所述外装部的绝缘材料形成，覆盖所述突出部的端面。

在上述电路组件中，因为芯基材的侧面的突出部被密封部覆盖，所以能够防止安装时焊料与突出部接触，由此，能够确保焊接安装的可靠性。

所述密封部也可以具有外表面部和内表面部。

所述外表面部具有对应于所述突出部的厚度、所述第一绝缘层的厚度和所述第一配线层的厚度的总和的第一厚度，且与所述外装部的周面相连续地形成。

所述内表面部具有对应于所述突出部的厚度的第二厚度，且与所述突出部的端面相邻。

所述外表面部可以与所述外装部的周面形成于同一平面上。

可以构成为所述突出部位于比所述侧面的高度方向的中心靠所述第一主面侧的位置，所述第三绝缘层具有位于所述第一绝缘层与所述第二绝缘层之间的第一部分、和位于所述第二绝缘层与所述突出部之间的第二部分，所述密封部与所述第二部分在厚度方向上相邻地配置。

可以构成为所述密封部由包含与所述外装部相同的有机材料的绝缘材料形成。