[发明专利]一种半导体装片一体机

摘要

本发明公开了一种半导体装片一体机，包括有机架、直线电机模组、伺服电机模组和电控系统，在机架的工作台上设置有上料工位、点胶工位、贴芯片工位、石墨盘合片工位和下料工位，在工作台上设有直线导轨和直线电机，每个工位通过导轨和直线电机设置精确的位置。本发明通过在工作台上设置直线导轨，在直线导轨上设置四处载料机构，基本实现一处工位对应一载料机构；各操作机构均沿着直线导轨设置，通过载料机构移动到相应工位处即进行相应的操作，可同时进行底片支架点胶、芯片贴合、芯片点胶、石墨盘上合片、下料等工序，并实现双料片传输，从而使整个操作流程更为顺畅，减少故障率，大幅提高生产效率，相比传统一条组装线可节约人力3‑4人。

主权项

1.一种半导体装片一体机，包括有机架、直线电机模组、伺服电机模组和电控系统，在机架的工作台上设置有上料工位、点胶工位、贴芯片工位、石墨盘合片工位和下料工位，在工位之间设有用于承载料片的载料机构以及用于转移料片的传送机械手，其特征在于：在工作台上设有直线导轨，所述载料机构安装在直线导轨上形成可沿直线导轨移动的结构，以将料片从前一工位转移至一下工位；各工位沿着直线导轨的边缘设置，而各传送机械手设置于工位旁边或者两工位之间；所述点胶工位包括有第一点胶工位和第二点胶工位，分别设置有第一点胶装置和第二点胶装置，第一点胶装置设置于直线导轨起始端位置的一侧，上料工位亦靠近直线导轨的起始端，由上料工位转移至第一点胶工位处的载料机构上的料片通过第一点胶装置完成点胶工序；贴芯片工位设置于第一点胶工位之后，并且贴芯片工位包括有两个贴芯片单元，分列于直线导轨的两侧，两个贴芯片单元各设有一套芯片贴取机构；芯片贴取机构包括有芯片放置装置、取芯片装置和定位检测机构，通过取芯片装置将芯片放置装置上的芯片取出并转移至贴芯片工位处的载料机构上，并在定位检测机构的控制下，将芯片放置在位于贴芯片工位处载料机构中的料片上，完成贴芯片工序；第二点胶工位设置于贴芯片工位之后，其第二点胶装置设置于直线导轨的一侧，由贴芯片工位转移至第二点胶工位处，承载在料片上的芯片，通过第二点胶装置完成点胶工序；石墨盘合片工位设置于第二点胶工位之后，在石墨盘合片工位处设置有石墨盘载台和对应的传送机械手机构，石墨盘载台设置在直线导轨上形成可移动结构，其传送机械手机构则悬于石墨盘载台的上方，通过该传送机械手机构将完成点胶工序，并承载有芯片的料片转移至石墨盘载台上，亦通过该传送机械手机构将上片支架盖在点好芯片上胶的底片支架上；下料工位设置于石墨盘合片工位之后，其位于直线导轨的末端。