[发明专利]保持电路板的形状在审
| 申请号： | 201910105514.6 | 申请日： | 2019-02-01 |
| 公开（公告）号： | CN111526673A | 公开（公告）日： | 2020-08-11 |
| 发明（设计）人： | 朱兴杰;谭学斌;章奇;陶辉;布赖恩·布雷希特;翁翊华;邓楠 | 申请（专利权）人： | 泰拉丁公司 |
| 主分类号： | H05K3/36 | 分类号： | H05K3/36;H05K1/14;H01L21/67 |
| 代理公司： | 中原信达知识产权代理有限责任公司 11219 | 代理人： | 穆森;戚传江 |
| 地址： | 美国马*** | 国省代码： | 暂无信息 |
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| 摘要： | 本发明题为“保持电路板的形状”。本发明公开了一种用于保持电路板形状的示例性系统，该系统包括金属球，这些金属球被配置为响应于低于预定义力的力和低于预定义温度的温度而不全部或部分地塌陷。所述金属球被配置为支撑基板并且是所述基板和电路板之间的电连接的一部分。所述系统包括固定装置，所述固定装置被配置为在所述基板经受所述温度时向所述基板施加力。所述固定装置被配置为将所述力分布在所述基板的不与所述金属球接触的表面上，使得由所述固定装置施加的所述力和由所述金属球对所述基板的支撑在所述温度下保持所述基板的形状。 | ||
| 搜索关键词： | 保持 电路板 形状 | ||
【主权项】：
暂无信息
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