[发明专利]保持电路板的形状

说明书

本发明题为“保持电路板的形状”。本发明公开了一种用于保持电路板形状的示例性系统，该系统包括金属球，这些金属球被配置为响应于低于预定义力的力和低于预定义温度的温度而不全部或部分地塌陷。所述金属球被配置为支撑基板并且是所述基板和电路板之间的电连接的一部分。所述系统包括固定装置，所述固定装置被配置为在所述基板经受所述温度时向所述基板施加力。所述固定装置被配置为将所述力分布在所述基板的不与所述金属球接触的表面上，使得由所述固定装置施加的所述力和由所述金属球对所述基板的支撑在所述温度下保持所述基板的形状。

技术领域

本说明书描述了用于在环境压力(例如加热)期间保持电路板形状的示例性系统。

背景技术

球栅阵列(BGA)可用于在两个电路板之间形成电连接。例如，BGA可包括导电球，这些导电球用于形成到一个电路板上的电触点和另一个电路板上的电触点的电连接。电信号可以流过两个电路板之间的这些电连接。

发明内容

用于保持电路板形状的示例性系统包括金属球，这些金属球被配置为响应于低于定义力的力和低于预定义温度的温度而不全部或部分地塌陷。金属球被配置为支撑基板并且是基板和电路板之间的电连接的一部分。该系统包括固定装置，该固定装置被配置为在基板经受温度时向基板施加力。该固定装置被配置为将力分布在基板的不与金属球接触的表面上，使得由固定装置施加的力和由金属球对基板的支撑在该温度下保持基板的形状。示例性系统可单独或结合地包括下列特征中的一个或多个。

预定的力可以是七牛顿或更大。预定义温度可包括介于130摄氏度(℃)至250℃之间的温度。

金属球可包括铜。金属球可以是纯铜。金属球可包括纯铜芯材。金属球可包括铅和锡。金属球可包括90％的铅和10％的锡。可存在3000个至10,000个金属球。可存在20,000或更多的金属球。可存在30,000或更多的金属球。每个金属球的直径可以是大约十分之几毫米。每个金属球的直径可以是0.3毫米或者直径小于0.3毫米。金属球可被配置为响应于低于预定义力的力和低于预定义温度的温度而完全不塌陷。

示例性系统可包括在金属球中的至少一些和电路板上的导电触点之间的焊料。该焊料可以是基板和电路板之间的电连接的一部分。

基板可包括基板表面上的一个或多个部件。固定装置可包括与部件形状互补的凹口。基板可以是或包括内插器，该内插器被配置为将触点的第一间距转变为触点的第二间距。第二间距可大于第一间距。基板可被配置为电连接到探针卡，该探针卡被配置为对晶片上的管芯执行测试。内插器可被配置为将探针卡上第一间距处的触点转变为电路板上第二间距处的触点。同样，第二间距可大于第一间距。

基板可以是扁平的形状。平坦度可包括相对于平面在第一方向上和相对于平面在第二方向上的不大于.0508毫米的最大偏差(2/1000英寸)。第一方向可不同于第二方向。平坦度可包括相对于平面在第一方向上和相对于平面在第二方向上的不大于.0762毫米的最大偏差(3/1000英寸)。同样，第一方向不同于第二方向。

系统可包括在金属球中的至少一些和电路板上的导电触点之间的焊料。该焊料可以是基板和电路板之间的电连接的一部分。焊料可包括Sn63Pb37，并且金属球中的至少一些可包括由Sn63组成并涂覆有Pb37的芯材；并且预定义温度可以是215摄氏度。焊料可包括SAC305，并且金属球中的至少一些可包括涂覆有SAC305的芯材；并且预定义温度可以是240摄氏度。焊料可包括Sn63Pb37，并且金属球中的至少一些可包括Sn10Pb90；并且预定义温度可以是215摄氏度。焊料可包括Sn42Bi58，并且金属球中的至少一些可包括SAC305；并且预定义温度可以是138摄氏度。焊料可包括Sn42Bi58，并且金属球中的至少一些可包括Sn63Pb37；并且预定义温度可以是138摄氏度。焊料可包括OM550，并且金属球中的至少一些可包括SAC305；并且预定义温度可以是200摄氏度。焊料可包括Sn42Bi58，并且金属球中的至少一些可包括SAC305；并且预定义温度可以是141摄氏度。