[发明专利]阵列基板及其制备方法、显示面板、显示装置有效
| 申请号： | 201910100367.3 | 申请日： | 2019-01-31 |
| 公开（公告）号： | CN109841535B | 公开（公告）日： | 2022-04-15 |
| 发明（设计）人： | 王海涛;李广耀;汪军;王庆贺;王东方 | 申请（专利权）人： | 合肥鑫晟光电科技有限公司;京东方科技集团股份有限公司 |
| 主分类号： | H01L21/66 | 分类号： | H01L21/66;H01L27/12;H01L21/77 |
| 代理公司： | 北京律智知识产权代理有限公司 11438 | 代理人： | 袁礼君;阚梓瑄 |
| 地址： | 230012 *** | 国省代码： | 安徽;34 |
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| 摘要： | 本发明涉及显示技术领域，提出一种阵列基板及其制备方法、显示面板。该阵列基板包括多个第一测试单元以及多个测试引线，多个第一测试单元设于衬底基板之上；多个测试引线设于衬底基板之上，各个测试引线一一对应的连接于第一测试单元，至少两个测试引线位于不同层。使测试引线之间的间隔距离加大，而且设置在同一层的测试引线之间的间隔距离也加大，测试引线之间不容易产生短路不良。 | ||
| 搜索关键词： | 阵列 及其 制备 方法 显示 面板 显示装置 | ||
【主权项】：
1.一种阵列基板，其特征在于，包括：多个第一测试单元，设于衬底基板之上；多个测试引线，设于所述衬底基板之上，各个所述测试引线一一对应连接于所述第一测试单元，至少两个所述测试引线位于不同层。
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
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