[发明专利]一种多层软板软硬结合板的压合工艺

摘要

本发明涉及一种多层软板软硬结合板的压合工艺，首先在准备的第一软板和第二软板上制作需要的图形线路，然后采用点粘的方式分别设置覆盖膜，在第二软板的第二上铜箔层设置第三覆盖膜，在覆盖膜的表面预压一层纯胶，然后一起制作成软板弯折形状，然后在表面设置第一保护膜和第二保护膜，最后选取不同的半固化片按顺序将板材进行叠合，完成多层软板软硬结合板压合。本发明制备方法简单，步骤易于操作，因为硬板层和软板层都只压合一次，可以控制每层图形之间的偏移、降低图形的形变等造成的内短，另外使用硬板方式压合取消了传统软板压合的缓冲辅材，提升了产品的信赖性，同时减少流程和生产周期，直接降低了生产成本，提升生产良率。

主权项

1.一种多层软板软硬结合板的压合工艺，其特征在于：包括如下步骤：（1）准备第一软板（1）和第二软板（2），所述第一软板（1）包括第一上铜箔层（1‑1）、第一下铜箔层（1‑2），所述第二软板（2）包括第二上铜箔层（2‑1）、第二下铜箔层（2‑2）；（2）在第一软板（1）和第二软板（2）上制作需要的图形线路；（3）在第一软板（1）的第一上铜箔层（1‑1）采用点粘的方式设置第一覆盖膜（3），在第一下铜箔层（1‑2）上采用点粘的方式设置第二覆盖膜（4）；（4）在第二软板（2）的第二下铜箔层（2‑2）设置第四覆盖膜（6）；（5）在第二软板（2）的第二上铜箔层（2‑1）设置第三覆盖膜（5），在覆盖膜的表面预压一层纯胶，然后一起制作成软板弯折形状，并点粘在第二软板（2）的上表层弯折区域；（6）在第一覆盖膜（3）上设置第一保护膜（7），在第四覆盖膜（6）上设置第二保护膜（8）；（7）制备第一硬板层（9）和第二硬板层（10），所述第一硬板层（9）包括第三上铜箔层（9‑1）、第三下铜箔层（9‑2），所述第二硬板层（10）包括第四上铜箔层（10‑1）、第四下铜箔层（10‑2）；（8）制备中半固化片（11），将软板的弯折区域开窗；（9）制备第一半固化片（12），将软板的弯折区域开窗；（10）制备第二半固化片（13），不做处理保留整张第二固化片；（11）分别准备上铜箔层（14）和下铜箔层（15）；（12）自下而上依次按：下铜箔（14）、第二半固化片（13）、第二硬板层（10）、第一半固化片（12）、第二软板（2）、中半固化片（11）、第一软板（1）、第一半固化片（12）、第一硬板层（9）、第二半固化片（13）、上铜箔（14），进行叠合，完成多层软板软硬结合板压合。