[发明专利]一种LED元件及其生产方法

摘要

本发明涉及电子元件生产领域，具体涉及一种LED元件及其生产方法。一种LED元件及其生产方法，包括一种LED元件自动化生产设备，该设备包括机架及安装在机架上的LED元件上料装置、清洗装置、焊锡装置、搬运装置、流转装置和摆盘下料装置；LED元件上料装置用于LED元件的上料，清洗装置位于LED元件上料装置的下方，用于对加工前的元件进行清洗操作；焊锡装置与LED元件上料装置相衔接，用于对元件进行焊锡操作；流转装置位于焊锡装置的侧方，搬运装置连接焊锡装置和流转装置，将焊锡后的LED元件搬运到流转装置中；摆盘下料装置与流转装置相衔接，将LED元件进行摆盘和下料。该生产方法自动化程度高、工作高效、产品合格率高。

主权项

1.一种LED元件的生产方法，其特征在于，依次通过以下步骤完成：上料步骤：首先通过LED元件上料装置（2）将工件送入清洗装置（3）；清洗步骤：先进行加工前的预处理，通过清洗装置（3）对LED元件端面进行清洗；清洗装置（3）在具体工作时，接液槽条（315）接取定量的清洗液而后抬升，将吸盘组吸住的工件端面浸入清洁液，进行润湿，而后工件搬运到摩擦轮（324）上的海绵接触，两个摩擦轮（324）转动的时候将工件端面的清洗液吸干并擦拭干净，两个摩擦轮（324）的挤压将吸取的液体挤干；焊锡步骤：而后焊锡装置（4）夹住LED元件，并对其实现端部焊锡，焊锡完成后通过搬运装置（5）搬运到流转装置（6）；焊锡装置（4）在具体工作时，第六电机（413）驱动翻转组件（43）水平移动，纵移组件（42）驱动翻转组件（43）竖直移动，首先第八电机（432）将转轴板（434）竖直，第四气缸（439）带动第一齿条（438）移动，将活动夹爪（436）打开，工件放入后将其夹住，而后，第八电机（432）将转轴板（434）翻转，纵移组件（42）使其整体下降，进入锡池（442），进入锡池前，第五传动皮带（445）带动刮料板（447）移动到废渣收集箱（444）侧，将锡池内的表面氧化层刮至废渣收集箱（444），刮料板（447）在接近端部上的斜块（443）的时候，刮料板（447）滚轮（4411）与导向条（448）接触，从而刮料板（447）斜向上运动，与斜块（443）的轮廓对应，将氧化锡层挂落；检测步骤：在流转装置（6）中对焊锡完成的工件进行外观检测和焊接质量的检测；流转装置（6）在具体工作时，第十电机（62）驱动治具（66）步进流转，在停歇的时候，定位机构（67）对治具（66）进行定位，一侧进行上料，一侧进行下料，中间过程中由CCD检测组件（612）对治具中的工件进行焊接质量检测，治具（66）下料后在下方通过水洗槽（610）进行清洗；下料步骤：检测完成后通过摆盘下料装置（7）将成品完成摆盘和下料。