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公布日期
2019-07-16 公布专利
2019-07-12 公布专利
2019-07-09 公布专利
2019-07-05 公布专利
2019-07-02 公布专利
2019-06-28 公布专利
2019-06-25 公布专利
2019-06-21 公布专利
2019-06-18 公布专利
2019-06-14 公布专利
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适用于DC-DC驱动的局部屏蔽方法及PCB布局结构在审

申请号: CN201910066275.8 全文下载
申请日: 2019-01-24 公开/公告日: 2019-04-09
公开/公告号: CN109600982A 主分类号: H05K9/00
申请/专利权人: 华域视觉科技(上海)有限公司
发明/设计人: 李佳颖;刘兰保
分类号: H05K9/00
搜索关键词: 金属挡板 主电感 局部屏蔽 芯片 铜焊盘 接地连接件 金属屏蔽罩 电气连接 焊接方式 机械固定 接地极性 金属接地 开关信号 连接金属 上方区域 相邻布置 连接件 屏蔽罩 占用 驱动 输出 保证
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【摘要】:
发明涉及一种适用于DC‑DC驱动的局部屏蔽方法及PCB布局结构,其特点是DC‑DC驱动芯片以及连接所述DC‑DC驱动芯片的开关信号输出的主电感相邻布置在PCB上,在部分或全部的所述主电感的上方设置金属挡板,或者在所述主电感以及所述DC‑DC驱动芯片的全部上方区域设置金属挡板,在所述PCB上通过PCB布线方式布置接地极性的露铜焊盘,在所述露铜焊盘上通过焊接方式连接金属接地连接件,使所述金属挡板与所述金属接地连接件保持机械固定和电气连接。本发明在保证EMC屏蔽效果的同时可以大大减少屏蔽罩所需占用的空间,同时节省金属屏蔽罩所需的材料。
 
【主权项】:
1.一种适用于DC‑DC驱动的局部屏蔽方法,其特征在于:将DC‑DC驱动芯片以及连接所述DC‑DC驱动芯片的开关信号输出的主电感相邻布置在PCB上,在部分或全部的所述主电感的上方设置金属挡板,或者在所述主电感以及所述DC‑DC驱动芯片的全部上方区域设置金属挡板,在所述PCB上通过PCB布线方式布置接地极性的露铜焊盘,在所述露铜焊盘上通过焊接方式连接金属接地连接件,使所述金属挡板与所述金属接地连接件保持机械固定和电气连接。
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