[发明专利]适用于DC-DC驱动的局部屏蔽方法及PCB布局结构在审
| 申请号： | 201910066275.8 | 申请日： | 2019-01-24 |
| 公开（公告）号： | CN109600982A | 公开（公告）日： | 2019-04-09 |
| 发明（设计）人： | 李佳颖;刘兰保 | 申请（专利权）人： | 华域视觉科技（上海）有限公司 |
| 主分类号： | H05K9/00 | 分类号： | H05K9/00 |
| 代理公司： | 暂无信息 | 代理人： | 暂无信息 |
| 地址： | 201821 *** | 国省代码： | 上海;31 |
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| 摘要： | 本发明涉及一种适用于DC‑DC驱动的局部屏蔽方法及PCB布局结构，其特点是DC‑DC驱动芯片以及连接所述DC‑DC驱动芯片的开关信号输出的主电感相邻布置在PCB上，在部分或全部的所述主电感的上方设置金属挡板，或者在所述主电感以及所述DC‑DC驱动芯片的全部上方区域设置金属挡板，在所述PCB上通过PCB布线方式布置接地极性的露铜焊盘，在所述露铜焊盘上通过焊接方式连接金属接地连接件，使所述金属挡板与所述金属接地连接件保持机械固定和电气连接。本发明在保证EMC屏蔽效果的同时可以大大减少屏蔽罩所需占用的空间，同时节省金属屏蔽罩所需的材料。 | ||
| 搜索关键词： | 金属挡板 主电感 局部屏蔽 芯片 铜焊盘 接地连接件 金属屏蔽罩 电气连接 焊接方式 机械固定 接地极性 金属接地 开关信号 连接金属 上方区域 相邻布置 连接件 屏蔽罩 占用 驱动 输出 保证 | ||
【主权项】：
1.一种适用于DC‑DC驱动的局部屏蔽方法，其特征在于：将DC‑DC驱动芯片以及连接所述DC‑DC驱动芯片的开关信号输出的主电感相邻布置在PCB上，在部分或全部的所述主电感的上方设置金属挡板，或者在所述主电感以及所述DC‑DC驱动芯片的全部上方区域设置金属挡板，在所述PCB上通过PCB布线方式布置接地极性的露铜焊盘，在所述露铜焊盘上通过焊接方式连接金属接地连接件，使所述金属挡板与所述金属接地连接件保持机械固定和电气连接。
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