[发明专利]适用于DC-DC驱动的局部屏蔽方法及PCB布局结构

说明书

本发明涉及一种适用于DC‑DC驱动的局部屏蔽方法及PCB布局结构，其特点是DC‑DC驱动芯片以及连接所述DC‑DC驱动芯片的开关信号输出的主电感相邻布置在PCB上，在部分或全部的所述主电感的上方设置金属挡板，或者在所述主电感以及所述DC‑DC驱动芯片的全部上方区域设置金属挡板，在所述PCB上通过PCB布线方式布置接地极性的露铜焊盘，在所述露铜焊盘上通过焊接方式连接金属接地连接件，使所述金属挡板与所述金属接地连接件保持机械固定和电气连接。本发明在保证EMC屏蔽效果的同时可以大大减少屏蔽罩所需占用的空间，同时节省金属屏蔽罩所需的材料。

技术领域

本发明涉及一种实现PCB局部电磁屏蔽的方法及相应的PCB布局，主要用于车用LED驱动模组，尤其针对的是车用LED的DC-DC驱动模组电路。

背景技术

LED车灯可以在行车过程中起到照明或信号提示作用，对行车安全起着关键性作用。随着科技发展，汽车中电子设备越来越多，随着电子设备的增多，同时也带来了复杂的电磁兼容问题。如何设计LED模组的电子电路及PCB布局，对于LED模组的电磁兼容性至关重要。

目前车灯行业内中功率和大功率LED光源多采用DC-DC式LED驱动供电，DC-DC式LED驱动容易对外辐射电磁干扰，不利于电磁兼容试验的整改。常规的EMC整改方法为：在整个LED驱动模块外加罩一个接地金属屏蔽罩，金属屏蔽罩设计有几个插脚，插脚插入PCB上预留的孔槽结构内，孔槽周围的焊盘设计为地极性，通过焊接方式将金属屏蔽罩焊接于PCB板上并与地极性相通，以此屏蔽DC-DC式LED驱动对外的辐射噪声。常用的金属屏蔽罩是将整块PCB罩起来，通常这样的金属屏蔽罩所需体积较大，金属用料多。常用的金属屏蔽罩往往不适用于一些特殊的装配结构情况，例如图1所示的用于车灯的LED驱动模组1，因LED驱动模组上方需要紧密安装光学透镜2，故没有空间给LED驱动模组上安装整体金属屏蔽罩。

发明内容

本发明的目的是提供一种适用于DC-DC驱动的局部屏蔽方法及PCB布局结构，在保证EMC屏蔽效果的同时可以大大减少屏蔽罩所需占用的空间，同时节省金属屏蔽罩所需的材料。

本发明的主要技术方案有：

一种适用于DC-DC驱动的局部屏蔽方法，将DC-DC驱动芯片以及连接所述DC-DC驱动芯片的开关信号输出的主电感相邻布置在PCB上，在部分或全部的所述主电感的上方设置金属挡板，或者在所述主电感以及所述DC-DC驱动芯片的全部上方区域设置金属挡板，在所述PCB上通过PCB布线方式布置接地极性的露铜焊盘，在所述露铜焊盘上通过焊接方式连接金属接地连接件，使所述金属挡板与所述金属接地连接件保持机械固定和电气连接。

将输出滤波电容布置在所述PCB上邻近所述DC-DC驱动芯片和所述主电感的位置。

所述DC-DC驱动芯片和所述输出滤波电容各自邻近所述主电感，优选使三者位置布局及走线电流回路呈三角形。

可以使所述金属挡板同时遮罩在所述主电感、所述输出滤波电容和所述DC-DC驱动芯片的上方。

所述金属挡板呈L型，所述露铜焊盘有一处，布置在邻近所述主电感的位置，将所述金属档板的竖边与所述金属接地连接件机械固定同时电气连接，或者，所述金属挡板呈门型，所述露铜焊盘有两处，分别布置在邻近所述主电感和所述DC-DC驱动芯片所在区域的相对的两侧，将所述金属档板的两条竖边分别与一个所述露铜焊盘上的所述金属接地连接件机械固定同时电气连接，相当于所述金属档板横跨在所述主电感和DC-DC驱动芯片的上方。

所述金属接地连接件采用金属接地簧片，所述金属接地簧片上设有至少一个弹扣结构，将所述金属档板的竖边插入所述弹扣结构内，利用所述弹扣结构的弹性夹紧所述金属挡板，从而实现所述金属挡板与所述金属接地簧片的相对固定和电气连接。