[发明专利]发光二极管芯片的固接方法及固接装置有效
| 申请号： | 201910065665.3 | 申请日： | 2019-01-23 |
| 公开（公告）号： | CN111132459B | 公开（公告）日： | 2021-08-03 |
| 发明（设计）人： | 廖建硕 | 申请（专利权）人： | 台湾爱司帝科技股份有限公司 |
| 主分类号： | H05K1/18 | 分类号： | H05K1/18;H05K3/34;H01L33/62 |
| 代理公司： | 北京汇知杰知识产权代理有限公司 11587 | 代理人： | 李洁;董江虹 |
| 地址： | 中国*** | 国省代码： | 台湾;71 |
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| 摘要： | 本发明公开一种发光二极管芯片的固接方法及固接装置。发光二极管芯片的固接方法包括：提供一电路基板，电路基板包括多个导电焊点；接着，将多个导电体分别设置在些导电焊点上；然后，将多个发光二极管芯片设置在电路基板，每一发光二极管芯片设置在至少两个导电体上；接下来，将一雷射光源产生模块所产生的一雷射光源投向每一发光二极管芯片，以使得雷射光源穿过发光二极管芯片且投射在至少两个导电体上；最后，设置在发光二极管芯片与电路基板之间的导电体通过雷射光源的照射而固化，以使得发光二极管芯片被固接在电路基板上。借此，导电体能够受到穿过发光二极管芯片的雷射光源的照射而固化，而使得发光二极管芯片被固接在电路基板上。 | ||
| 搜索关键词： | 发光二极管 芯片 方法 装置 | ||
【主权项】：
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