[发明专利]电子装置的制作方法在审
| 申请号： | 201910052751.0 | 申请日： | 2019-01-21 |
| 公开（公告）号： | CN111463172A | 公开（公告）日： | 2020-07-28 |
| 发明（设计）人： | 陈谚宗;游明璋 | 申请（专利权）人： | 瀚宇彩晶股份有限公司 |
| 主分类号： | H01L21/78 | 分类号： | H01L21/78 |
| 代理公司： | 北京同立钧成知识产权代理有限公司 11205 | 代理人： | 罗英;臧建明 |
| 地址： | 中国台湾台北市内*** | 国省代码： | 台湾;71 |
| 权利要求书： | 查看更多 | 说明书： | 查看更多 |
| 摘要： | 本发明提供一种电子装置的制作方法，其包括以下步骤。将软性基板设置于载板上并于软性基板上设置元件结构层，其中载板上设置有离型层，而软性基板通过离型层与载板相连接。进行切割程序，以在元件结构层的外围形成周缘切割区。周缘切割区的深度从元件结构层延伸至离型层与载板之间。进行破口程序，以在周缘切割区内的软性基板与离型层之间形成破口。进行超音波震荡程序，使水分子通过震荡而经由破口进入软性基板与离型层之间。于进行超音波震荡程序之后，进行剥离程序，使软性基板与离型层分离。 | ||
| 搜索关键词： | 电子 装置 制作方法 | ||
【主权项】：
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
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