[发明专利]集成电路及其多芯片状态的检测方法有效
| 申请号： | 201910052002.8 | 申请日： | 2019-01-21 |
| 公开（公告）号： | CN111458621B | 公开（公告）日： | 2022-03-01 |
| 发明（设计）人： | 杜盈德 | 申请（专利权）人： | 华邦电子股份有限公司 |
| 主分类号： | G01R31/28 | 分类号： | G01R31/28 |
| 代理公司： | 北京同立钧成知识产权代理有限公司 11205 | 代理人： | 罗英;臧建明 |
| 地址： | 中国台湾台*** | 国省代码： | 台湾;71 |
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| 摘要： | 一种集成电路及其多芯片状态的检测方法被提出。集成电路包括至少一芯片。至少一芯片具有堆叠状态接脚以及忙碌接脚。至少一芯片依据堆叠状态接脚的电压状态以对忙碌接脚施加一偏压电压。至少一芯片并检测忙碌接脚上的指示电压，并依据忙碌接脚上的指示电压以判断出该至少一芯片是否为多个。 | ||
| 搜索关键词： | 集成电路 及其 芯片 状态 检测 方法 | ||
【主权项】：
暂无信息
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