[发明专利]集成电路及其多芯片状态的检测方法

权利要求书

1.一种集成电路，包括：

至少一芯片，具有堆叠状态接脚以及忙碌接脚，所述至少一芯片依据所述堆叠状态接脚的电压状态以对所述忙碌接脚施加偏压电压，所述至少一芯片并检测所述忙碌接脚上的指示电压，依据所述忙碌接脚上的所述指示电压以判断出所述至少一芯片是否为多个。

2.根据权利要求1所述的集成电路，其中所述至少一芯片依据比较所述指示电压以及参考电压以判断出所述至少一芯片是否为多个，当所述指示电压大于所述参考电压时，所述至少一芯片的数量为多个，当所述指示电压小于所述参考电压时，所述至少一芯片的数量为1个。

3.根据权利要求1所述的集成电路，其中所述至少一芯片在初始状态设定时间区间中依据所述堆叠状态接脚的电压状态以对所述忙碌接脚施加所述偏压电压。

4.根据权利要求1所述的集成电路，其中所述至少一芯片包括：

第一芯片，具有第一堆叠状态接脚以及第一忙碌接脚，依据所述第一堆叠状态接脚的电压状态以对所述第一忙碌接脚施加第一偏压电压；以及

至少一第二芯片，具有第二堆叠状态接脚以及第二忙碌接脚，并依据所述第二堆叠状态接脚的电压状态以对所述第二忙碌接脚施加第二偏压电压，其中所述第一忙碌接脚与所述第二忙碌接脚相互耦接。

5.根据权利要求4所述的集成电路，其中所述第一堆叠状态接脚为浮接状态，所述第一芯片对所述第一忙碌接脚施加所述第一偏压电压，其中所述第二堆叠状态接脚具有多个子接脚，所述多个子接脚的至少其中之一为非浮接状态，所述第二芯片对所述第二忙碌接脚施加所述第二偏压电压，所述第一偏压电压与所述第二偏压电压的电压值不相同。

6.根据权利要求4所述的集成电路，其中所述第一偏压电压的驱动能力与所述第二偏压电压的驱动能力不相同。

7.根据权利要求1所述的集成电路，其中所述至少一芯片依据所述堆叠状态接脚的电压状态来获知所述至少一芯片的堆叠位置。

8.根据权利要求1所述的集成电路，其中所述至少一芯片包括：

偏压产生电路，耦接所述堆叠状态接脚以及所述忙碌接脚，依据所述堆叠状态接脚的电压状态以对所述忙碌接脚施加所述偏压电压。

9.根据权利要求1所述的集成电路，其中所述至少一芯片包括：

检测电路，耦接所述忙碌接脚，依据所述指示电压来判断出所述至少一芯片是否为多个。

10.一种多芯片状态的检测方法，包括：

在至少一芯片中设置堆叠状态接脚以及忙碌接脚，依据所述堆叠状态接脚的电压状态以对所述忙碌接脚施加偏压电压；以及

使所述至少一芯片检测所述忙碌接脚上的指示电压，并依据所述忙碌接脚上的所述指示电压以判断出所述至少一芯片是否为多个。

11.根据权利要求10所述的检测方法，其中所述至少一芯片依据比较所述指示电压以及参考电压以判断出所述至少一芯片是否为多个，其中当所述指示电压大于所述参考电压时，所述至少一芯片的数量为多个，当所述指示电压小于所述参考电压时，所述至少一芯片的数量为1个。

12.根据权利要求10所述的检测方法，其中依据所述堆叠状态接脚的电压状态以对所述忙碌接脚施加所述偏压电压的步骤包括：

在初始状态设定时间区间中依据所述堆叠状态接脚的电压状态以对所述忙碌接脚施加所述偏压电压。