[发明专利]激光加工方法在审
| 申请号： | 201910043531.1 | 申请日： | 2019-01-17 |
| 公开（公告）号： | CN110091074A | 公开（公告）日： | 2019-08-06 |
| 发明（设计）人： | 波多野雄二;片山浩一;能丸圭司 | 申请（专利权）人： | 株式会社迪思科 |
| 主分类号： | B23K26/364 | 分类号： | B23K26/364;B23K26/70;B23K26/16;B23K26/08 |
| 代理公司： | 北京三友知识产权代理有限公司 11127 | 代理人： | 乔婉;于靖帅 |
| 地址： | 日本*** | 国省代码： | 日本;JP |
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| 摘要： | 提供激光加工方法，防止碎屑附着在对被加工物照射激光光线而形成的分割槽的侧壁上。该激光加工方法照射对于被加工物(晶片(10))具有吸收性的波长的激光光线(LB)而实施槽加工，其中，该激光加工方法包含如下的工序：保护部件配设工序，在被加工物(晶片(10))的上表面(10a)上配设保护部件(12)；液层形成工序，在被加工物(晶片(10))的上表面(10a)上形成液层(200)；激光光线照射工序，隔着该液层(200)而照射激光光线(LB)从而对被加工物(晶片(10))的上表面(10a)实施槽加工，并且生成微细的气泡(微泡(B))；以及碎屑去除工序，通过该气泡(微泡(B))的破裂而将碎屑从槽(110)的内侧去除。 | ||
| 搜索关键词： | 被加工物 激光加工 晶片 上表面 液层 照射激光光线 保护部件 槽加工 碎屑 微泡 激光光线照射 激光光线 碎屑去除 形成工序 微细 分割槽 吸收性 波长 侧壁 从槽 附着 去除 照射 破裂 | ||
【主权项】：
1.一种激光加工方法，照射对于被加工物具有吸收性的波长的激光光线而实施槽加工，其中，该激光加工方法具有如下的工序：保护部件配设工序，在被加工物的上表面上配设保护部件；液层形成工序，在实施了该保护部件配设工序之后，在被加工物的上表面上形成液层；激光光线照射工序，隔着该液层而照射激光光线从而对被加工物的上表面实施槽加工，并且生成微细的气泡；以及碎屑去除工序，通过该气泡的破裂将碎屑从槽的内侧去除。
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