[发明专利]激光加工方法在审
| 申请号： | 201910043531.1 | 申请日： | 2019-01-17 |
| 公开（公告）号： | CN110091074A | 公开（公告）日： | 2019-08-06 |
| 发明（设计）人： | 波多野雄二;片山浩一;能丸圭司 | 申请（专利权）人： | 株式会社迪思科 |
| 主分类号： | B23K26/364 | 分类号： | B23K26/364;B23K26/70;B23K26/16;B23K26/08 |
| 代理公司： | 北京三友知识产权代理有限公司 11127 | 代理人： | 乔婉;于靖帅 |
| 地址： | 日本*** | 国省代码： | 日本;JP |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 被加工物 激光加工 晶片 上表面 液层 照射激光光线 保护部件 槽加工 碎屑 微泡 激光光线照射 激光光线 碎屑去除 形成工序 微细 分割槽 吸收性 波长 侧壁 从槽 附着 去除 照射 破裂 | ||
【权利要求书】：
1.一种激光加工方法，照射对于被加工物具有吸收性的波长的激光光线而实施槽加工，其中，
该激光加工方法具有如下的工序：
保护部件配设工序，在被加工物的上表面上配设保护部件；
液层形成工序，在实施了该保护部件配设工序之后，在被加工物的上表面上形成液层；
激光光线照射工序，隔着该液层而照射激光光线从而对被加工物的上表面实施槽加工，并且生成微细的气泡；以及
碎屑去除工序，通过该气泡的破裂将碎屑从槽的内侧去除。
2.根据权利要求1所述的激光加工方法，其中，
该被加工物是在上表面上由交叉的多条分割预定线划分而形成有多个器件的晶片，
该激光光线照射工序沿着分割预定线照射激光光线。
3.根据权利要求1或2所述的激光加工方法，其中，
该激光光线照射工序隔着配设于该液层的上部的透明板而照射激光光线。
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