[发明专利]半导体晶片载具及包装方法有效
| 申请号： | 201910031116.4 | 申请日： | 2019-01-14 |
| 公开（公告）号： | CN110902142B | 公开（公告）日： | 2022-04-12 |
| 发明（设计）人： | 廖宗仁;曹佩华;陈翠媚;林雨蓉;陈汝敏;林世星 | 申请（专利权）人： | 台湾积体电路制造股份有限公司 |
| 主分类号： | B65D75/32 | 分类号： | B65D75/32;B65D75/52 |
| 代理公司： | 北京律诚同业知识产权代理有限公司 11006 | 代理人： | 徐金国 |
| 地址： | 中国台湾新竹市*** | 国省代码： | 台湾;71 |
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| 摘要： | 本揭示案揭露一种半导体晶片载具及包装方法。多个实施例提供托载半导体晶片的一半导体晶片载具。晶片载具在运输及/或储存期间保护半导体晶片免于可能的损坏。晶片载具是挠性的，且可能缠绕在卷轴上以便于运输及储存。在一个实施例中，晶片载具包括具有收纳半导体晶片的插座的支撑基板、密封插座及将半导体晶片托载在插座内的覆盖层，及牢固地将支撑基板与覆盖层耦合在一起的插塞。 | ||
| 搜索关键词： | 半导体 晶片 包装 方法 | ||
【主权项】：
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B65 输送；包装；贮存；搬运薄的或细丝状材料
B65D 用于物件或物料贮存或运输的容器，如袋、桶、瓶子、箱盒、罐头、纸板箱、板条箱、圆桶、罐、槽、料仓、运输容器；所用的附件、封口或配件；包装元件；包装件
B65D75-00 包括有物件或材料的包装件，前二者部分地或全部地被封入由挠性薄片材料做成的条带、薄片、坯件、管子或带条里，例如封入折叠的包裹材料中
B65D75-02 . 部分封入折叠的或缠绕的条带或薄片中的物件，如裹封的报纸
B65D75-04 . 全部封入单个薄片或单块包裹坯件中的物件或物料
B65D75-26 . 全部封入层压薄片或包裹料坯料中的物件或物料
B65D75-28 . 全部封入组合的包裹料中的物件或物料，即封入由两块或多块薄片或坯料结合或互相连接成的包裹料中
B65D75-38 . 封入两个或多个套置包裹料中的物件或物料
B65D 用于物件或物料贮存或运输的容器，如袋、桶、瓶子、箱盒、罐头、纸板箱、板条箱、圆桶、罐、槽、料仓、运输容器；所用的附件、封口或配件；包装元件；包装件
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B65D75-28 . 全部封入组合的包裹料中的物件或物料，即封入由两块或多块薄片或坯料结合或互相连接成的包裹料中
B65D75-38 . 封入两个或多个套置包裹料中的物件或物料
