[发明专利]一种微型加热器及其封装方式在审
| 申请号： | 201910020903.9 | 申请日： | 2019-01-09 |
| 公开（公告）号： | CN109561524A | 公开（公告）日： | 2019-04-02 |
| 发明（设计）人： | 张冀;宋琼辉 | 申请（专利权）人： | 武汉光迅科技股份有限公司 |
| 主分类号： | H05B3/00 | 分类号： | H05B3/00;H05B3/02;H05B3/03 |
| 代理公司： | 武汉科皓知识产权代理事务所(特殊普通合伙) 42222 | 代理人： | 胡琦旖 |
| 地址： | 430205 湖北省*** | 国省代码： | 湖北;42 |
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| 摘要： | 本发明属于光集成器件技术领域，公开了一种微型加热器及其封装方式，微型加热器包括基板、加热电极、热敏电阻焊盘、热敏电阻，加热电极、热敏电阻焊盘均位于基板上，热敏电阻与热敏电阻焊盘连通，微型加热器用于粘接在光波导芯片的表面，对光波导芯片的温度进行控制。基板的导热系数大于第一导热系数时，微型加热器的非电极面与光波导芯片进行粘接。基板的导热系数小于第二导热系数时，微型加热器的电极面与光波导芯片进行粘接。本发明解决了现有技术中的微型加热器不适于二维平面导热方式的温控、成本较高的问题。 | ||
| 搜索关键词： | 微型加热器 热敏电阻 导热系数 基板 光波导芯片 焊盘 粘接 封装方式 加热电极 电极面 导热 光集成器件 波导芯片 二维平面 温控 连通 | ||
【主权项】：
1.一种微型加热器，其特征在于，包括：基板、加热电极、热敏电阻焊盘、热敏电阻；所述加热电极、所述热敏电阻焊盘均位于所述基板上，所述热敏电阻与所述热敏电阻焊盘连通；所述微型加热器用于粘接在光波导芯片的表面，对所述光波导芯片的温度进行控制。
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