[发明专利]一种新型芯片存放盒在审
申请号: | 201910014643.4 | 申请日: | 2019-01-08 |
公开(公告)号: | CN111415892A | 公开(公告)日: | 2020-07-14 |
发明(设计)人: | 刘兵;许秋林;肖金磊;何晓玉;欧阳睿 | 申请(专利权)人: | 紫光同芯微电子有限公司 |
主分类号: | H01L21/673 | 分类号: | H01L21/673 |
代理公司: | 暂无信息 | 代理人: | 暂无信息 |
地址: | 100083 北京市海淀区五*** | 国省代码: | 北京;11 |
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摘要: | 本发明提供了一种新型芯片存放盒,包括盒体和盒盖,所述盒体包括第一正方体基座和圆形凸状体,圆形凸状体位于第一正方体基座的正上方中间位置,第一正方体基座底部具有第一圆形凹状槽,第一圆形凹状槽与圆形凸状体相对设置;盒盖包括第二正方体基座,第二正方体基座一面具有第二圆形凹状槽,第二圆形凹状槽内壁具有两个位置对称的盒盖内扣槽。本发明的盒体与盒盖可相互拆卸锁扣,有利于芯片存放和保护。而且,若干盒体之间可拆卸连接,便于芯片存放盒的累积存放,节省了成本。该盒体中设计了位置对称的外倒扣和位置对称的盒体内扣槽,这与盒盖的盒盖内扣槽能够相互锁住和解锁,便于芯片存放盒的安装放置。 | ||
搜索关键词: | 一种 新型 芯片 存放 | ||
【主权项】:
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H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造
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