[发明专利]一种新型芯片存放盒在审

专利信息
申请号: 201910014643.4 申请日: 2019-01-08
公开(公告)号: CN111415892A 公开(公告)日: 2020-07-14
发明(设计)人: 刘兵;许秋林;肖金磊;何晓玉;欧阳睿 申请(专利权)人: 紫光同芯微电子有限公司
主分类号: H01L21/673 分类号: H01L21/673
代理公司: 暂无信息 代理人: 暂无信息
地址: 100083 北京市海淀区五*** 国省代码: 北京;11
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摘要: 发明提供了一种新型芯片存放盒,包括盒体和盒盖,所述盒体包括第一正方体基座和圆形凸状体,圆形凸状体位于第一正方体基座的正上方中间位置,第一正方体基座底部具有第一圆形凹状槽,第一圆形凹状槽与圆形凸状体相对设置;盒盖包括第二正方体基座,第二正方体基座一面具有第二圆形凹状槽,第二圆形凹状槽内壁具有两个位置对称的盒盖内扣槽。本发明的盒体与盒盖可相互拆卸锁扣,有利于芯片存放和保护。而且,若干盒体之间可拆卸连接,便于芯片存放盒的累积存放,节省了成本。该盒体中设计了位置对称的外倒扣和位置对称的盒体内扣槽,这与盒盖的盒盖内扣槽能够相互锁住和解锁,便于芯片存放盒的安装放置。
搜索关键词: 一种 新型 芯片 存放
【主权项】:
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