[发明专利]一种新型芯片存放盒在审
申请号: | 201910014643.4 | 申请日: | 2019-01-08 |
公开(公告)号: | CN111415892A | 公开(公告)日: | 2020-07-14 |
发明(设计)人: | 刘兵;许秋林;肖金磊;何晓玉;欧阳睿 | 申请(专利权)人: | 紫光同芯微电子有限公司 |
主分类号: | H01L21/673 | 分类号: | H01L21/673 |
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地址: | 100083 北京市海淀区五*** | 国省代码: | 北京;11 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 一种 新型 芯片 存放 | ||
1.一种新型芯片存放盒,包括盒体和盒盖,其特征在于,所述盒体包括第一正方体基座和圆形凸状体,圆形凸状体位于第一正方体基座的正上方中间位置,第一正方体基座底部具有第一圆形凹状槽,第一圆形凹状槽与圆形凸状体相对设置;圆形凸状体顶部横截面设置若干容置槽,该若干容置槽沿垂直该盒体横截面并与第一正方体基座底座四边平行排布;圆形凸状体外壁具有两个位置对称的外倒扣;第一圆形凹状槽内壁具有两个位置对称的盒体内扣槽;
所述盒盖包括第二正方体基座,第二正方体基座一面具有第二圆形凹状槽,第二圆形凹状槽内壁具有两个位置对称的盒盖内扣槽;
所述盒体内扣槽与所述盒盖内扣槽的形状大小面积相等;
所述盒体与所述盒盖之间可拆卸连接;所述若干盒体之间可拆卸连接,所述盒盖与若干盒体连接时的最上层盒体可拆卸连接。
2. 如权利要求1 所述的新型芯片存放盒,其特征在于,所述第一正方体基座的一角切除等腰边长为0.5cm的等腰三角形部分。
3. 如权利要求1 所述的新型芯片存放盒,其特征在于,所述盒体中,盒体的高度为0.5cm,第一正方体基座的边长为5.1cm,圆形凸状体的直径为4.5cm,圆形凸状体的高度为0.2cm,第一圆形凹状槽的直径为4.54cm,第一圆形凹状槽的深度为0.22cm。
4. 如权利要求1 所述的新型芯片存放盒,其特征在于,所述盒盖中,第二正方体基座的边长为5.1cm,第二圆形凹状槽的直径为4.54cm,第二圆形凹状槽的深度为0.22cm。
5.如权利要求1所述的新型芯片存放盒,其特征在于,所述若干容置槽中,个数最多的容置槽经过该盒体横截面的圆心,其余容置槽在该个数最多的容置槽的两侧对称分布。
6.如权利要求1所述的新型芯片存放盒,其特征在于,所述若干容置槽中,每个容置槽的横截面均为矩形,且每个容置槽的深度大于对应芯片的厚度。
7. 如权利要求1 所述的新型芯片存放盒,其特征在于,所述若干容置槽中,相邻两个容置槽之间左右槽壁上均开有0.05cm的缺口。
8.如权利要求1所述的新型芯片存放盒,其特征在于,所述盒体中,圆形凸状体外壁在容置槽最多个数方向设置位置对称的两个外倒扣,第一圆形凹状槽内壁设置位置对称的两个盒体内扣槽,两个外倒扣与两个盒体内扣槽旋转锁住。
9. 如权利要求1 所述的新型芯片存放盒,其特征在于,所述盒盖中,第二圆形凹状槽内壁设置位置对称的两个盒盖内扣槽,两个盒盖内扣槽与盒体的两个盒体内扣槽旋转锁住。
10. 如权利要求1 所述的新型芯片存放盒,其特征在于,所述盒体中,外倒扣的外径长度为0.5cm,外倒扣的宽度和高度均为0.1cm,盒体内扣槽的外径长度为1.5cm,盒体内扣槽的宽度和高度均为0.15cm。
11. 如权利要求1 所述的新型芯片存放盒,其特征在于,所述盒盖中,盒盖内扣槽的外径长度为1.5cm,盒盖内扣槽的宽度和高度均为0.15cm。
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H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造