[发明专利]柔性面板及柔性面板制作方法在审
| 申请号： | 201880097628.4 | 申请日： | 2018-12-19 |
| 公开（公告）号： | CN113169215A | 公开（公告）日： | 2021-07-23 |
| 发明（设计）人： | 雷晓华;李贺;胡康军;陈鑫;朱林;袁泽 | 申请（专利权）人： | 深圳市柔宇科技股份有限公司 |
| 主分类号： | H01L27/32 | 分类号： | H01L27/32;H01L51/00 |
| 代理公司： | 暂无信息 | 代理人： | 暂无信息 |
| 地址： | 518172 广东省深圳市龙岗区*** | 国省代码： | 广东;44 |
| 权利要求书： | 暂无信息 | 说明书： | 暂无信息 |
| 摘要： | 本申请提供一种柔性面板及柔性面板制作方法，所述柔性面板(100)包括基材(10)和电子器件(20)，基材(10)包括用于和功能元件连接的绑定区(11)，所述基材(10)设有强化所述绑定区(11)的支撑强度的硬质部(12)，所述电子器件(20)固定于所述基材(10)，所述电子器件(20)与延伸至所述绑定区(11)的导线(30)连接。通过在基材(10)设有硬质部(12)，硬质部(12)对绑定区(11)提供应力补强，使得绑定区(11)不易产生变形，防止电子器件(20)与功能元件连接失效，提高了柔性面板(100)的功能稳定性。 | ||
| 搜索关键词： | 柔性 面板 制作方法 | ||
【主权项】：
暂无信息
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L27-00 由在一个共用衬底内或其上形成的多个半导体或其他固态组件组成的器件
H01L27-01 .只包括有在一公共绝缘衬底上形成的无源薄膜或厚膜元件的器件
H01L27-02 .包括有专门适用于整流、振荡、放大或切换的半导体组件并且至少有一个电位跃变势垒或者表面势垒的；包括至少有一个跃变势垒或者表面势垒的无源集成电路单元的
H01L27-14 . 包括有对红外辐射、光、较短波长的电磁辐射或者微粒子辐射并且专门适用于把这样的辐射能转换为电能的，或适用于通过这样的辐射控制电能的半导体组件的
H01L27-15 .包括专门适用于光发射并且包括至少有一个电位跃变势垒或者表面势垒的半导体组件
H01L27-16 .包括含有或不含有不同材料结点的热电元件的；包括有热磁组件的
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L27-00 由在一个共用衬底内或其上形成的多个半导体或其他固态组件组成的器件
H01L27-01 .只包括有在一公共绝缘衬底上形成的无源薄膜或厚膜元件的器件
H01L27-02 .包括有专门适用于整流、振荡、放大或切换的半导体组件并且至少有一个电位跃变势垒或者表面势垒的；包括至少有一个跃变势垒或者表面势垒的无源集成电路单元的
H01L27-14 . 包括有对红外辐射、光、较短波长的电磁辐射或者微粒子辐射并且专门适用于把这样的辐射能转换为电能的，或适用于通过这样的辐射控制电能的半导体组件的
H01L27-15 .包括专门适用于光发射并且包括至少有一个电位跃变势垒或者表面势垒的半导体组件
H01L27-16 .包括含有或不含有不同材料结点的热电元件的；包括有热磁组件的
